[發明專利]柔性顯示器件的制備方法在審
| 申請號: | 201210533754.4 | 申請日: | 2012-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN103035490A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 周偉峰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示 器件 制備 方法 | ||
1.一種柔性顯示器件的制備方法,其特征在于,在載體基板上形成柔性襯底基板之前,在離型層與載體基板的交界處形成具有粗糙表面的附著層。
2.根據權利要求1所述的柔性顯示器件的制備方法,其特征在于,所述制備方法具體包括:
提供一載體基板;
在所述載體基板上形成離型層;
在所述離型層與所述載體基板的交界處形成所述附著層;
在形成有所述附著層的載體基板上形成柔性襯底基板;
在所述柔性襯底基板上制備顯示器件。
3.根據權利要求1所述的柔性顯示器件的制備方法,其特征在于,所述制備方法具體包括:
提供一載體基板;
在所述載體基板上形成具有鏤空區域的所述附著層;
在所述附著層的鏤空區域形成離型層;
在形成有所述附著層的載體基板上形成柔性襯底基板;
在所述柔性襯底基板上制備顯示器件。
4.根據權利要求1所述的柔性顯示器件的制備方法,其特征在于,所述制備方法具體包括:
提供一載體基板;
在所述載體基板上形成所述附著層;
在所述附著層上形成離型層;
在形成有所述附著層的載體基板上形成柔性襯底基板;
在所述柔性襯底基板上制備顯示器件。
5.根據權利要求1所述的柔性顯示器件的制備方法,其特征在于,所述附著層采用金屬氧化物形成,所述金屬氧化物選自銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁鋅氧化物和銦鎵鋅氧化物中的一種或多種。
6.根據權利要求1所述的柔性顯示器件的制備方法,其特征在于,所述附著層采用有機材料形成,并且所述附著層的表面具有凹凸圖形。
7.根據權利要求5或6所述的柔性顯示器件的制備方法,其特征在于,所述柔性襯底基板采用聚酰亞胺形成。
8.根據權利要求7所述的柔性顯示器件的制備方法,其特征在于,所述離型層的材質包括聚對二甲苯及其衍生物、聚四氟乙烯及其衍生物和Zeonor中的一種或多種。
9.根據權利要求7所述的柔性顯示器件的制備方法,其特征在于,所述載體基板選自玻璃基板、金屬基板、石英基板或有機物基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





