[發明專利]電容式觸控板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210533448.0
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103809822A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 劉男榮;黃家瑞
• 申請（專利權）人: 義隆電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一種電容式觸控板及其制造方法，尤其涉及一種可節省材料成本并加快生產速度的電容式觸控板及其制造方法。

背景技術

如圖7A及圖8所示，為一種電容式觸控板的二相對表面的結構示意圖。如圖7A所示，該電容式觸控板是在一印刷電路板70的一表面上形成相互交錯排列的多條第一軸感應線L1以及多條第二軸感應線L2（即X軸與Y軸），而印刷電路板70的另一相對表面則如圖8所示，形成有多條連接線路100，并焊接有該電容式觸控板的控制電路的電子元件；其中該控制電路的主要電子元件為一控制器110，該控制器110的多個接腳與多條連接線路100一端焊接；并且該印刷電路板70對應各條第一及第二軸感應線L1、L2的未端形成有貫穿二相對表面的導電貫孔P，使得各條第一及第二軸感應線L1、L2與對應連接線路100連接；因此該控制器110即可通過連接線路100及導電貫孔P發送驅動信號至印刷電路板70，以形成有第一及第二軸感應線L1、L2的表面；同理，也可通過連接線路100及導電貫孔P接收印刷電路板70形成有第一及第二軸感應線L1、L2的表面所傳來的感應信號。

由于上述電容式觸控板必須將第一及第二軸感應線L1、L2形成在印刷電路板70的同一表面，最直接方式是采用多層電路板，如圖7B所示，以內連接線路完成各第二軸感應線L2中多條第二軸感應單元81的連接段82，使得多條第一及第二軸感應線L1、L2的感應單元可形成在同一表面。然而，使用多層電路板的成本高，而且厚度較雙層電路板厚，因此已有廠商為了縮減電容式觸控板厚度而開發一種使用雙層電路板將第一及第二軸感應線L1、L2形成在同一表面，如圖9A所示，此一電容式觸控板制造方法包含有：

提供一雙層板材70’，其中該雙層板材70’具有二相對表面；

在該雙層板材70’其中一表面沿第一軸向(X)形成有多條并列的第一軸感應線L1，以及位于相鄰第一軸感應線L1之間的多條第二軸感應單元81，其中多條第二軸感應單元81是沿著第二軸向排列(Y)，又該雙層板材70’的另一表面則形成有連接線路100；

如圖9B所示，在雙層板材70’形成第一軸感應線L1及第二軸感應單元81的表面上，除各第二軸感應單元81二端811外全面涂覆一層綠漆90；

如圖9C所示，印刷多條碳膜連接段82’在綠漆90上，各碳膜連接段82’是連接對應的兩個相鄰第二軸感應單元81的二端811，使沿著第二軸向的多條第二軸感應單元81構成多條第二軸感應線L2；

同樣如圖8所示，將一無引腳封裝（Quad?Flat?No?leads，簡稱QFN）控制器110焊接至形成有連接線路100的表面上，并與多條連接線路100一端連接，使QFN控制器110通過連接線路100電連接至第一、二軸感應線L1、L2；一般而言，在雙層板材70’對應第一、二軸感應線L1、L2處各形成一導電貫孔P，使連接線路100通過導電貫孔P連接至第一、二軸感應線L1、L2。

上述電容式觸控板使用雙層電路板，并在該雙層電路板的其中一表面形成第一、二軸感應線，主要是將二軸感應線的多條第二軸感應單元二端先不涂覆綠漆，再印刷碳膜連接段將第二軸感應單元連接成第二軸感應線，由于碳膜連接段與第一軸感應線之間有綠漆隔離，完成電絕緣的跨線結構；這一電容式觸控板確實只要采用雙層電路板即可將第一及第二軸感應線形成在同一表面，比使用多層電路的電容式觸控板的厚度減小；然而，由于這一電容式觸控板使用了一般印刷電路板電鍍以外的制造方法(印刷碳膜)，而印刷碳膜除了材料成本高以外，還需經過燒烤硬化等繁復步驟，增加了整個制造方法所耗費時間，所以就成本考慮這一電容式觸控板仍不是最佳。

上述雙層板材70’各第一、二軸感應線L1、L2末端形成一導電貫孔P，并以導電貫孔P連接連接線路100，但是對應各第二軸感應單元處如果也形成有導電貫孔，并將導電貫孔相互連接構成第二軸感應線，則會直接面臨以下二個問題：

1.由于目前控制器所采用大多為無引腳（Quad?Flat?No?leads，簡稱QFN）封裝制造方法制作的IC(以下稱QFN封裝控制器)，當QFN封裝控制器焊接于電路板后，其封裝膠體的底面幾乎平貼在電路板表面，而且該QFN封裝控制器大小通常覆蓋多個第二軸感應單元的形成面積，因此，該QFN封裝控制器的底面與電路板表面已無空間可供導電穿孔成形；除非繞過QFN封裝控制器底面的區域。