[發(fā)明專利]電容式觸控板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210533448.0
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103809822A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉男榮;黃家瑞
• 申請（專利權(quán)）人: 義隆電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電容式觸控板的制造方法，包含下列步驟：

提供一基板，在該基板上界定至少一預(yù)定區(qū)域；

在該基板的其中一表面形成多個第一軸感應(yīng)單元及第二軸感應(yīng)單元，各該第一軸感應(yīng)單元相互連接形成多條第一軸感應(yīng)線；

在該基板的另一表面形成至少一組連接線路及至少一芯片焊墊，且該芯片焊墊對應(yīng)該預(yù)定區(qū)域；

在基板上形成多個第一導(dǎo)電貫孔，且該至少一第一導(dǎo)電貫孔位于該預(yù)定區(qū)域內(nèi)，各該第二軸感應(yīng)單元經(jīng)由該第一導(dǎo)電貫孔相互連接形成多條第二軸感應(yīng)線；以及

以LQFP或TQFP封裝方式制成的控制器接合在該預(yù)定區(qū)域的芯片焊墊上。

2.如權(quán)利要求1所述的電容式觸控板的制造方法，在該基板上形成多個第一導(dǎo)電貫孔的步驟中，是以電鍍貫孔制造方法或銅膠貫孔制造方法形成該多個第一導(dǎo)電貫孔。

3.如權(quán)利要求1或2所述的電容式觸控板的制造方法，在該基板的另一表面形成至少一組連接線路及至少一芯片焊墊的步驟中，是進(jìn)一步形成有多條連接段，以連接第一導(dǎo)電貫孔。

4.如權(quán)利要求3所述的電容式觸控板的制造方法，在該基板上形成多個第一導(dǎo)電貫孔的步驟中，是進(jìn)一步對應(yīng)多條第一軸感應(yīng)線末端處分別形成多條第二導(dǎo)電貫孔，以連接至該至少一組連接線路。

5.如權(quán)利要求4所述的電容式觸控板的制造方法，在該基板的其中一表面形成多個第一軸感應(yīng)單元及第二軸感應(yīng)單元的步驟中，該多條第二軸感應(yīng)單元則排列于二相鄰第一軸感應(yīng)線的第一軸感應(yīng)單元之間。

6.一種電容式觸控板，包含有:

一基板，具有二相對的第一及第二表面，并界定至少一預(yù)定區(qū)域；其中第二表面形成有一組連接線路及至少一芯片焊墊，該芯片焊墊對應(yīng)該預(yù)定區(qū)域；

多條第一軸感應(yīng)線，形成在該基板的第一表面，其中各條第一軸感應(yīng)線是由多個相互連接的第一軸感應(yīng)單元構(gòu)成；

多條第二軸感應(yīng)單元，形成在該基板的第一表面；

多條第一導(dǎo)電貫孔，對應(yīng)第二軸感應(yīng)單元位置形成在該基板上，以連接多條第二軸感應(yīng)單元，而形成多條第二軸感應(yīng)線；其中至少一第一導(dǎo)電貫孔位于該預(yù)定區(qū)域內(nèi)；

一以LQFP封裝方式制成的控制器或以TQFP封裝方式制成的控制器，接合在該基板的芯片焊墊上，并連接該組連接線路。

7.如權(quán)利要求6所述的電容式觸控板，該多個第一導(dǎo)電貫孔為電鍍導(dǎo)電貫孔或銅膠導(dǎo)電貫孔。

8.如權(quán)利要求6或7所述的電容式觸控板，該基板第二表面形成有多條連接段，以連接第一導(dǎo)電貫孔。

9.如權(quán)利要求6所述的電容式觸控板，該基板對應(yīng)多條第一軸感應(yīng)線末端處分別形成多個第二導(dǎo)電貫孔，以連接至該至少一組連接線路。

10.如權(quán)利要求6所述的電容式觸控板，所述多條第二軸感應(yīng)單元是排列在二相鄰第一軸感應(yīng)線的第一軸感應(yīng)單元之間。