[發明專利]激光加工裝置

有效

• 申請號: 201210532177.7
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103170728A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 森數洋司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本發明涉及激光加工裝置，其對被加工物照射激光光線來施行激光加工。

背景技術

在半導體器件制造工藝中，在大致圓板形狀的半導體晶片的表面通過排列為格子狀的被稱為間隔道（street）的分割預定線劃分出多個區域，在所述被劃分的區域中形成IC（Integrated?Circuit：集成電路）、LSI（Large?Scale?Integration：大規模集成電路）等器件。接著，通過將半導體晶片沿間隔道切斷來將形成有器件的區域分割開，制造出一個個半導體器件。

作為將上述半導體晶片等晶片沿間隔道分割的方法，嘗試過下述激光加工方法：使用相對于晶片具有透過性的脈沖激光光線，將聚光點校準應分割區域的內部地照射脈沖激光光線。利用了所述激光加工方法的分割方法為：將聚光點從晶片的一個表面側校準內部地照射相對于晶片具有透過性的波長的脈沖激光光線，在晶片內部沿間隔道連續地形成改性層，通過沿著因形成所述改性層而強度降低了的間隔道施加外力，從而分割晶片。

而且，作為分割半導體晶片和光器件晶片等晶片的方法，已提案有下述方法：通過沿形成于晶片的間隔道照射相對于晶片具有吸收性的波長的脈沖激光光線來形成激光加工槽，通過機械斷開裝置沿所述激光加工槽進行割斷。

施行上述激光加工的激光加工裝置具有：卡盤工作臺，其具有用于保持被加工物的保持面；激光光線照射構件，其用于對被保持在所述卡盤工作臺的被加工物照射激光光線。并且，激光光線照射構件具有：激光光線振蕩器，其用于振蕩發出激光光線；光學傳送構件，其用于傳送由所述激光光線振蕩器振蕩發出的激光光線；聚光器，其用于將由所述光學傳送構件傳送的激光光線聚光并照射到被保持在卡盤工作臺的被加工物；和校準構件，其用于檢測應照射激光光線的區域。（例如，參照專利文獻1）。

專利文獻1：日本特開2005-138143號公報

然而，由構成上述激光加工裝置的激光光線照射構件并振蕩發出激光光線的激光光線振蕩器所振蕩發出的激光光線伴隨時間的經過而以照射位置描繪大致圓形的方式產生偏移。因此，即使通過校準構件恰當地檢測出應照射激光光線的區域，也存在不能對應照射激光光線的區域恰當地照射的問題。

發明內容

本發明正是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術課題在于提供一種激光加工裝置，所述激光加工裝置具有對由激光光線振蕩器振蕩發出的激光光線的照射位置的偏移進行修正的功能。

為解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供一種激光加工裝置，所述激光加工裝置具有：卡盤工作臺，所述卡盤工作臺用于保持被加工物；激光光線照射構件，所述激光光線照射構件用于對被保持在所述卡盤工作臺的被加工物照射激光光線；和加工進給構件，所述加工進給構件用于使所述卡盤工作臺和所述激光光線照射構件沿加工進給方向（X軸方向）相對移動，所述激光加工裝置的特征在于，

所述激光光線照射構件具有：激光光線振蕩器，所述激光光線振蕩器用于振蕩發出激光光線；聚光器，所述聚光器具有聚光透鏡，所述聚光透鏡用于將由所述激光光線振蕩器振蕩發出的激光光線聚光并照射到被保持在所述卡盤工作臺的被加工物；光路調整構件，所述光路調整構件配設在所述激光光線振蕩器與所述聚光器之間，用于調整由所述激光光線振蕩器振蕩發出的激光光線的光路；反射鏡，所述反射鏡用于將由所述光路調整構件調整光路后的激光光線朝向所述聚光器反射；檢測光聚光透鏡，所述檢測光聚光透鏡用于將少量透過所述反射鏡的檢測光線聚光；攝像構件，所述攝像構件用于對由所述檢測光聚光透鏡聚光后的檢測光線的聚光光斑進行攝像；和控制構件，所述控制構件用于求出由所述攝像構件攝像得到的檢測光線的聚光光斑相對于適當位置的偏移量和方向，根據所述偏移量和方向控制所述光路調整構件以將由所述檢測光聚光透鏡聚光后的檢測光線的聚光光斑定位在適當位置。

優選的是，在上述檢測光聚光透鏡與攝像構件之間配設有減光構件。

而且，優選的是，上述聚光器的聚光透鏡的焦距與上述檢測光聚光透鏡的焦距被設定為相同距離。