[發明專利]電子裝置的殼體的組裝方法及殼體的組合

無效

• 申請號: 201210529961.2
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103813663A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 陳右儒;李世煒;吳健君
• 申請（專利權）人: 仁寶電腦工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H01Q1/22
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發明是有關于一種殼體的組裝方法及組合，且特別是有關于一種電子裝置的殼體的組裝方法及組合。

背景技術

目前一般社會大眾的通訊聯絡方式已經慢慢的進入了無線通訊的時代，所以電子裝置在各種場合上的使用率也愈來愈高、愈趨于多樣化，例如筆記型計算機、智能型手機以及平板裝置等等。在無線網絡逐漸普及的情形下，使用者除了可以使用網絡線來進行上網的動作外，還可利用無線網絡來連上網絡。

為了要讓使用者取得較佳的信號質量，電子裝置往往需要在其內部配置天線，用以接收無線網絡基地臺所發出的信號。一般來說，已知的電子裝置為了外殼強度的因素，會采用金屬來作為外殼的材質。然而，由于金屬的屏蔽效應會影響天線的收訊。因此，在已知的筆記型計算機的外殼上，除了采用金屬材質外，在對應到天線的部分，勢必得額外保留一個區塊，改以塑料取代金屬材質，以不影響天線的收訊。如此一來，在外殼的生產時，就必須額外增加生產與組裝塑料件的成本。

已知組裝天線的另一作法，有采用玻璃來作為外殼的材質，而天線鎖住在電子裝置的邊框，并通過雙面膠而使玻璃外殼與電子裝置的邊框結合在一起。然而，此作法不僅費時，且會限制天線的配置空間。

發明內容

本發明提供一種電子裝置的殼體的組裝方法，用以解決天線圖案層貼附時產生的問題，且不會限制天線圖案層的配置空間。

本發明提供一種電子裝置的殼體的組合，其可提升天線圖案層的空間利用率。

本發明提出一種電子裝置的殼體的組裝方法，包括以下步驟。提供一天線圖案層及一黏著層，其中天線圖案層具有相對的一第一表面及一第二表面，黏著層配置于天線圖案層的第一表面。接著，通過射出成型將一塑料框體形成于天線圖案層的第二表面。通過黏著層將天線圖案層及塑料框體貼附于一基材。

本發明另提出一種電子裝置的殼體的組合，包括一天線圖案層、一黏著層、一塑料框體和一基材。天線圖案層具有相對的一第一表面及一第二表面。黏著層配置于天線圖案層的第一表面。塑料框體組裝于天線圖案層的第二表面。基材通過黏著層貼附于天線圖案層。

基于上述，相較于已知的電子裝置的殼體的組裝方法以及電子裝置的殼體的組合，本發明的天線圖案層與黏著層整合在一起，且塑料框體預先形成在天線圖案層，之后通過黏著層而將天線圖案層及塑料框體貼附于基材，而不需要另外透過雙面膠或點膠的方式來貼附于基材。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的電子裝置的殼體的組裝方法的文字流程圖。

圖2A至圖2G為圖1的電子裝置的殼體的組裝方法的組裝流程示意圖。

主要組件符號說明

100：電子裝置的殼體的組合

110：天線圖案層

112：第一表面

114：第二表面

120：黏著層

130：離型層

140：保護層

150：塑料框體

160：基材

170：裝飾油墨層

S110~S130：步驟

具體實施方式

圖1為本發明一實施例的電子裝置的殼體的組裝方法的文字流程圖。圖2A至圖2G為圖1的電子裝置的殼體的組裝方法的組裝流程示意圖。請先參照圖1與圖2A，本實施例的電子裝置的殼體的組裝方法是如圖2A所示提供一天線圖案層110及一黏著層120，其中天線圖案層110具有相對的一第一表面112及一第二表面114。此時，黏著層120配置于天線圖案層110的第一表面112（步驟S110）。天線圖案層110的材質例如為銅、鎳、金、銀、白金及其合金，且可以透過電鍍、蒸鍍、濺鍍、印刷、涂布、蝕刻等方式來形成。此外，天線圖案層110的厚度例如為1至20um。

需說明的是，本實施例的黏著層120的耐熱溫度大于230°C，且黏著層120采用丙烯酸黏著劑（acrylic?adhesive）、丙烯酸酯泡沫（acrylicfoam）、聚烯烴膠黏劑（polyolefin?adhesive）、聚烯烴泡沫（polyolefinadhesive）或是黏著劑加泡沫等耐熱溫度高的材質所制成。詳細而言，黏著層120例如上下兩層為丙烯酸黏著劑，且可在上下二層之間加入丙烯酸酯泡沫，使黏著層120具有彈性。此外，黏著層120的厚度例如為20um至2.0mm。