[發明專利]電子裝置的殼體的組裝方法及殼體的組合

無效

• 申請號: 201210529961.2
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103813663A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 陳右儒;李世煒;吳健君
• 申請（專利權）人: 仁寶電腦工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H01Q1/22
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，包括：

提供一天線圖案層及一黏著層，其中該天線圖案層具有相對的一第一表面及一第二表面，該黏著層配置于該天線圖案層的該第一表面；

通過射出成型將一塑料框體形成于該天線圖案層的該第二表面；以及

通過該黏著層將該天線圖案層及該塑料框體貼附于一基材。

2.如權利要求1所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其中在通過射出成型將該塑料框體形成于該天線圖案層的該第二表面的步驟中，該天線圖案層由平面形狀轉變為立體形狀。

3.如權利要求1所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，該黏著層的耐熱溫度大于230°C。

4.如權利要求1所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，該黏著層的材質包括丙烯酸黏著劑、丙烯酸酯泡沫、聚烯烴膠黏劑、聚烯烴泡沫、黏著劑或是黏著劑加泡沫。

5.如權利要求1所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，該黏著層的厚度為20um至2.0mm。

6.如權利要求1所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，更包括：

通過射出成型將該塑料框體形成于該天線圖案層的該第二表面之前，將一離型層配置在該黏著層上；以及

在通過該黏著層將該天線圖案層及該塑料框體貼附于該基材之前，移除該離型層。

7.如權利要求6所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，該離型層的材質包括硅烷或氟硅烷。

8.如權利要求6所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，該離型層的厚度為0.1至5um。

9.如權利要求1所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，更包括：

通過射出成型將該塑料框體形成于該天線圖案層的該第二表面之前，將一保護層配置在該天線圖案層的該第二表面上。

10.如權利要求9所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，該保護層的材質包括聚酯黏著劑、丙烯酸黏著劑、聚烯烴膠粘劑。

11.如權利要求9所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，該保護層的厚度為5至20um。

12.如權利要求1所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，更包括：

通過該黏著層將該天線圖案層及該塑料框體貼附于該基材之前，將一裝飾油墨層配置在該基材上。

13.如權利要求1所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，該基材的材質包括玻璃、壓克力、聚碳酸酯、ABS樹酯、聚苯乙烯、耐隆樹酯、環氧樹酯、陶瓷。

14.如權利要求1所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，該天線圖案層的材質包括銅、鎳、鈀、金、銀、白金及其合金。

15.如權利要求1所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，該天線圖案層的厚度為1至20um。

16.如權利要求1所述的電子裝置的殼體的組裝方法，其特征在于，該天線圖案層的形成包括電鍍、蒸鍍、濺鍍、印刷、涂布、蝕刻。

17.一種電子裝置的殼體的組合，其特征在于，包括：

一天線圖案層，具有相對的一第一表面及一第二表面；

一黏著層，配置于該天線圖案層的該第一表面；

一塑料框體，組裝于該天線圖案層的該第二表面；以及

一基材，通過該黏著層貼附于該天線圖案層。

18.如權利要求17所述的電子裝置的殼體的組合，其特征在于，該天線圖案層為立體形狀。

19.如權利要求17所述的電子裝置的殼體的組合，其特征在于，該黏著層的耐熱溫度大于230°C。

20.如權利要求17所述的電子裝置的殼體的組合，其特征在于，該黏著層的材質包括丙烯酸黏著劑、丙烯酸酯泡沫、聚烯烴膠黏劑、聚烯烴泡沫或是黏著劑加泡沫。

21.如權利要求17所述的電子裝置的殼體的組合，其特征在于，該黏著層的厚度為20um至2.0mm。