[發明專利]電路板板面的共面度的測量方法

有效

• 申請號: 201210529756.6
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN102980552A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 李民善;紀成光;杜紅兵;呂紅剛;任堯儒
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: G01B21/30
• 分類號: G01B21/30;G01B11/30
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;李弘

技術領域

本發明涉及一種電路板板面的共面度的測量方法，特別是涉及一種電路板的板面與埋入于該電路板內的內置元件的表面的共面度的測量方法。

背景技術

隨著科學技術的日新月異，電子元件更加趨向于超小型和超薄型的方向發展，印制電路板也更加趨向于高精密圖形和薄型多層化。由此，在電路板上布置安裝大量的電子元件越來越困難。現有的電路板上組裝的各種電子元件中無源器件占大多數，業界通常采用將大量的無源器件以埋入的方式組裝于電路板的內部，可縮短元件相互之間的布線長度，改善電氣特性，提高有效的電路板封裝面積，減少電路板板面的焊接點等。因此，內置器件是非常理想的一種安裝形式和技術。然而，內置元件需要保證埋入于電路板內的組裝件的表面與電路板的板面在同一平面上，以節約空間并防止該安裝件與設于電路板上的其他元件發生干涉。

現有的電路板與其埋入其內的安裝件的共面度的測量方法，通常先將包含該無源器件的部分電路板板體從整個電路板中分離出來，然后測量該無源器件的表面相對電路板表面的高度差，從而獲得無源器件與電路板的共面度。因此，現有的電路板板面的共面度的測量方法需要破壞其樣品，且只能獲得邊緣的無源器件的表面與電路板板面的共面度的數值，無法全面、準確地反映組裝件與電路板的共面度，從而影響產品的質量及使用。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種在不破壞電路板樣品的前提下測量電路板的板面與埋入于該電路板內的內置元件的表面的共面度的方法。

一種電路板板面的共面度的測量方法，該電路板包括一板體及埋設于板體的內置元件，該內置元件的頂面裸露于該板體的頂面，該測量方法的步驟包括：

S1：提供一具有高度測量功能的三次元測量儀，該三次元測量儀包括一測量平臺；

S2：將該電路板放置于該三次元測量儀的測量平臺上，并使裸露所述內置元件的頂面朝上；

S3：使用該三次元測量儀依次測量該內置元件的表面任意點A1、A2、A3、……、An距離所述測量平臺的高度H1、H2、H3、……、Hn，n為該內置元件上所取測量點的數量，n值大于等于3；

S4：在板體上選取分別距離所述內置元件的點A1、A2、A3、……、An接近的點B1、B2、B3、……、Bn；

S5：使用該三次元測量儀依次測量該板體上點B1、B2、B3、……、Bn距離所述測量平臺21的高度分別為h1、h2、h3、……、hn；

S6：計算該內置元件的點A1、A2、A3、……、An與板體上對應的點B1、B2、B3、……、Bn的共面度D1、D2、D3、……、Dn；

S7：比較各共面度D1、D2、D3、……、Dn，選出最大值作為該內置元件與該板體的共面度。

進一步地，所述步驟S3中，所述點A1、A2、A3、……、An為該內置元件邊緣區域的任意點。

進一步地，所述步驟S4中，首先測量出點A1距離該板體的內邊緣最小的點C1，以C1為圓心，在板體上取一半徑r的區域，在該區域上任意選取一點作為板體上接近A1的點B1；同理測量出A2、A3、……、An距離該內置元件邊緣最小的點C2、C3、……、Cn，對應選出該板體上B2、B3、……、Bn。

進一步地，所述步驟S4中，當A1、A2、A3、……、An分別距離該內置元件邊緣最小的點有兩個或以上，隨機選取一個。

進一步地，所述步驟S4中，所述半徑r的值小于等于該內置元件最大寬度的一半。

進一步地，所述步驟S4中，所述半徑r的值跟選取點的數量n成反比，n越大，r則越小。

進一步地，所述步驟S6中，共面度D1為H1與h1的差的絕對值、D2為H2與h2的差的絕對值、……、Dn為Hn與hn的差的絕對值。

進一步地，所述三次元測量儀使用的是非接觸式測量高度。

進一步地，所述三次元測量儀使用光學對焦測高方法。

與現有技術相比，該測量方法可在不破壞電路板的前提下，可準確的測得內置元件的與電路板的板面的共面度，且測量準確性高。

附圖說明

圖1為本發明電路板的一實施例的側面剖視圖。

圖2為圖1所示的電路板的俯視圖。

具體實施方式

為了使本發明的技術方案能更清晰地表示出來，下面結合附圖對本發明作進一步說明。

如圖1及圖2所示，本實施例的測量方法是對一電路板10的板體11表面及內置元件12表面的共面度的測量方法。