[發(fā)明專利]電路板板面的共面度的測量方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210529756.6 | 申請日： | 2012-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN102980552A | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李民善;紀成光;杜紅兵;呂紅剛;任堯儒 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞生益電子有限公司 |
| 主分類號： | G01B21/30 | 分類號： | G01B21/30;G01B11/30 |
| 代理公司： | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;李弘 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路 板板 共面度 測量方法 | ||
1.一種電路板板面的共面度的測量方法，該電路板包括一板體及埋設(shè)于板體的內(nèi)置元件，該內(nèi)置元件的頂面裸露于該板體的頂面，該測量方法的步驟包括：
S1：提供一具有高度測量功能的三次元測量儀，該三次元測量儀包括一測量平臺；
S2：將該電路板放置于該三次元測量儀的測量平臺上，并使裸露所述內(nèi)置元件的頂面朝上；
S3：使用該三次元測量儀依次測量該內(nèi)置元件的表面任意點A1、A2、A3、……、An距離所述測量平臺的高度H1、H2、H3、……、Hn，n為該內(nèi)置元件上所取測量點的數(shù)量，n值大于等于3；
S4：在板體上選取分別距離所述內(nèi)置元件的點A1、A2、A3、……、An接近的點B1、B2、B3、……、Bn；
S5：使用該三次元測量儀依次測量該板體上點B1、B2、B3、……、Bn距離所述測量平臺的高度分別為h1、h2、h3、……、hn；
S6：計算該內(nèi)置元件的點A1、A2、A3、……、An與板體上對應(yīng)的點B1、B2、B3、……、Bn的共面度D1、D2、D3、……、Dn；
S7：比較各共面度D1、D2、D3、……、Dn，選出最大值作為該內(nèi)置元件與該板體的共面度。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述步驟S3中，所述點A1、A2、A3、……、An為該內(nèi)置元件邊緣區(qū)域的任意點。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述步驟S4中，首先測量出點A1距離該板體的內(nèi)邊緣最小的點C1，以C1為圓心，在板體上取一半徑r的區(qū)域，在該區(qū)域上任意選取一點作為板體上接近A1的點B1；同理測量出A2、A3、……、An距離該內(nèi)置元件邊緣最小的點C2、C3、……、Cn，對應(yīng)選出該板體上B2、B3、……、Bn。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述步驟S4中，當A1、A2、A3、……、An分別距離該內(nèi)置元件邊緣最小的點有兩個或以上，隨機選取一個。
5.如權(quán)利要求3所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述步驟S4中，所述半徑r的值小于等于該內(nèi)置元件最大寬度的一半。
6.如權(quán)利要求3所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述步驟S4中，所述半徑r的值跟選取點的數(shù)量n成反比，n越大，r則越小。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述步驟S6中，共面度D1為H1與h1的差的絕對值、D2為H2與h2的差的絕對值、……、Dn為Hn與hn的差的絕對值。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述三次元測量儀使用的是非接觸式測量高度。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述三次元測量儀使用光學(xué)對焦測高方法。
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