[發(fā)明專利]一種線路板壓合填膠的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210529639.X
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103025065A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李飛宏;鄧衛(wèi)星;黃克強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 勝宏科技(惠州)股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;陳文福

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板壓合工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種線路板壓合填膠的方法。

背景技術(shù)

目前，線路板在壓合工序主要利用半固化片進(jìn)行填膠。具體的，先將完成線路制作的內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化處理，再將半固化片覆蓋在內(nèi)層芯板的上下表面，然后將銅箔覆蓋在內(nèi)層芯板上下表面的半固化片上，最后將此內(nèi)層芯板、半固化片、銅箔的疊合物送至壓合設(shè)備進(jìn)行壓合。在壓合設(shè)備內(nèi)部高溫、高壓、真空的條件下，半固化片中的樹脂成分融化，并以液態(tài)形式均勻流至內(nèi)層芯板表面的無銅區(qū)，完成對無銅區(qū)的填膠。但實(shí)際工作中，這種傳統(tǒng)的填膠方式可以滿足普通銅厚的內(nèi)層芯板，但并不適用于高銅厚的內(nèi)層芯板。尤其當(dāng)內(nèi)層芯板的銅厚為70um及以上時(shí)，由于無銅區(qū)相對于銅面凹陷的深度增加，采用上述傳統(tǒng)的填膠方法無法填滿無銅區(qū)，以致在壓合后的線路板表面呈現(xiàn)皺折、缺膠性凹陷，甚至?xí)虬牍袒c內(nèi)層芯板結(jié)合力不足導(dǎo)致二者分離。

為了提高對厚銅內(nèi)層芯板無銅區(qū)的填膠，業(yè)內(nèi)人士提出了通過提高半固化片中樹脂的含量以及增加半固化片使用數(shù)量的改善方法，這種方法雖然從根本上解決了內(nèi)層芯板無銅區(qū)填膠不足的技術(shù)難題，但銅面上半固化的厚度同樣因此而增加，使線路板在壓合后的厚度超出標(biāo)準(zhǔn)。在專利號為ZL201120364201.1的中國專利中公開了“一種改善多層電路板壓合填膠的結(jié)構(gòu)”，該填膠結(jié)構(gòu)包括多層相互疊壓的電路板，電路板上設(shè)有非導(dǎo)通孔，其技術(shù)要點(diǎn)為非導(dǎo)通孔內(nèi)設(shè)有環(huán)形體，環(huán)形體為銅圓環(huán)，該技術(shù)方案提出的填膠結(jié)構(gòu)只針對無銅區(qū)中的非導(dǎo)通孔，并不包含無銅區(qū)中的其他形狀結(jié)構(gòu)，因此該技術(shù)方案適用范圍受限制。在公開號為CN101699930A的中國專利中公開了“一種線路板灌膠壓合方法”,該方法提出通過采用多次從上向下進(jìn)行線路板的灌膠壓合,解決現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行灌膠壓合時(shí)出現(xiàn)填膠不足的問題,使壓合的線路板填膠均勻、平整。但該技術(shù)方案需要進(jìn)行兩次蝕刻和兩次壓合，生產(chǎn)效率低，耗用成本高。另外經(jīng)實(shí)驗(yàn)證明，該技術(shù)方案中提出的更改壓合方向的方法不能徹底解決厚銅內(nèi)層芯板的填膠問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種在不增加線路板壓合后厚度的前提下，可徹底解決厚銅內(nèi)層芯板無銅區(qū)填膠不足問題的線路板壓合填膠方法。采用在本線路板壓合工藝中使用本發(fā)明方法，能夠有效提高壓合生產(chǎn)效率，降低壓合成本。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種線路板壓合填膠的方法，在內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化處理前，進(jìn)行如下步驟：

步驟1，針對已經(jīng)完成線路制作的內(nèi)層芯板，分別制作與內(nèi)層芯板第一面、第二面相匹配的第一印刷網(wǎng)版和第二印刷網(wǎng)版，在與內(nèi)層芯板各面無銅區(qū)相匹配的印刷網(wǎng)版的對應(yīng)位置設(shè)置下墨區(qū)，下墨區(qū)的尺寸大于對應(yīng)的無銅區(qū)尺寸；

步驟2，內(nèi)層芯板化學(xué)清洗處理；

步驟3，利用第一印刷網(wǎng)版上的下墨區(qū)在內(nèi)層芯板第一面對應(yīng)的無銅區(qū)涂覆樹脂油墨，然后對內(nèi)層芯板第一面的樹脂油墨進(jìn)行預(yù)烤；

步驟4，利用第二印刷網(wǎng)版上的下墨區(qū)在內(nèi)層芯板第二面對應(yīng)的無銅區(qū)涂覆樹脂油墨，然后對內(nèi)層芯板第二面的樹脂油墨進(jìn)行預(yù)烤；

步驟5，對內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行研磨；

步驟6，對內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行烘烤。

本發(fā)明公開的線路板壓合填膠的方法的主要創(chuàng)新點(diǎn)之一是：在內(nèi)層芯板進(jìn)行棕化加工前，通過在內(nèi)層芯板無銅區(qū)涂覆填充物以降低無銅區(qū)與銅面之間的高度差異，使內(nèi)層芯板在壓合過程中，利用填充物與半固化片搭配填滿無銅區(qū)，最終解決內(nèi)層芯板無銅區(qū)填膠不足。

本發(fā)明另一個(gè)主要創(chuàng)造點(diǎn)是選擇樹脂油墨作為無銅區(qū)的填充物，由于樹脂油墨和半固化片中的主要填充成分相同即均為樹脂，所以在壓合過程中內(nèi)層芯板表面疊合的半固化片與樹脂油墨相互兼容，使線路板在壓合后厚度更均勻。

其中，在無銅區(qū)填充樹脂油墨采用網(wǎng)版印刷的方式，本發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，采用網(wǎng)版印刷的樹脂油墨涂覆均勻度高，能與線路板的良好結(jié)合。為了防止由于印刷網(wǎng)版與內(nèi)層芯板對位偏差而導(dǎo)致無銅區(qū)部分區(qū)域未被涂覆上樹脂油墨，在印刷網(wǎng)版制作時(shí)，將印刷網(wǎng)版中下墨區(qū)的尺寸設(shè)置為大于對應(yīng)的無銅區(qū)尺寸。鑒于業(yè)界對于網(wǎng)版對位精度的可控制范圍為50~100um，所述下墨區(qū)的尺寸優(yōu)選比對應(yīng)的無銅區(qū)尺寸各邊大50~100um。作為進(jìn)一步優(yōu)選，所述下墨區(qū)的尺寸比對應(yīng)的無銅區(qū)尺寸各邊大75um。

發(fā)明人經(jīng)過大量研究發(fā)現(xiàn)，在涂覆樹脂油墨之前對內(nèi)層芯板表面進(jìn)行粗化處理，可以進(jìn)一步增強(qiáng)樹脂油墨與內(nèi)層芯板的結(jié)合力，而考慮到內(nèi)層芯板表面設(shè)置有線路，粗化處理的方式選擇為化學(xué)粗化。具體的化學(xué)粗化方式為酸洗。