[發(fā)明專利]一種線路板壓合填膠的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210529639.X | 申請日: | 2012-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN103025065A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李飛宏;鄧衛(wèi)星;黃克強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 勝宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕;陳文福 |
| 地址: | 516211 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 線路板 壓合填膠 方法 | ||
1.一種線路板壓合填膠的方法,其特征在于:在內(nèi)層芯板棕化處理前,包括如下步驟:
步驟1,針對已經(jīng)完成線路制作的內(nèi)層芯板,分別制作與內(nèi)層芯板第一面、第二面相匹配的第一印刷網(wǎng)版和第二印刷網(wǎng)版,在與內(nèi)層芯板各面無銅區(qū)相匹配的印刷網(wǎng)版的對應(yīng)位置設(shè)置下墨區(qū),下墨區(qū)的尺寸大于對應(yīng)的無銅區(qū)尺寸;
步驟2,內(nèi)層芯板化學(xué)清洗處理;
步驟3,利用第一印刷網(wǎng)版上的下墨區(qū)在內(nèi)層芯板第一面對應(yīng)的無銅區(qū)涂覆樹脂油墨,然后對內(nèi)層芯板第一面的樹脂油墨進(jìn)行預(yù)烤;
步驟4,利用第二印刷網(wǎng)版上的下墨區(qū)在內(nèi)層芯板第二面對應(yīng)的無銅區(qū)涂覆樹脂油墨,然后對內(nèi)層芯板第二面的樹脂油墨進(jìn)行預(yù)烤;
步驟5,對內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行研磨;
步驟6,對內(nèi)層芯板兩面的樹脂油墨進(jìn)行烘烤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板壓合填膠的方法,其特征在于:步驟1所述下墨區(qū)的尺寸比對應(yīng)的無銅區(qū)尺寸各邊大50~100um。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種線路板壓合填膠的方法,其特征在于:所述下墨區(qū)的尺寸比對應(yīng)的無銅區(qū)尺寸各邊大75um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板壓合填膠的方法,其特征在于:步驟2所述化學(xué)粗化處理為酸洗。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板壓合填膠的方法,其特征在于:步驟3、步驟4所述涂覆樹脂油墨的厚度為內(nèi)層芯板銅厚的50%~100%。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種線路板壓合填膠的方法,其特征在于:所述涂覆樹脂油墨的厚度為內(nèi)層芯板銅厚的75%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板壓合填膠的方法,其特征在于:步驟3、步驟4所述預(yù)烤溫度為80~130℃,預(yù)烤時間為30~60min。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種線路板壓合填膠的方法,其特征在于:所述預(yù)烤溫度為120℃,預(yù)烤時間為45min。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板壓合填膠的方法,其特征在于:步驟3、步驟4所述烘烤溫度為120~170℃,烘烤時間為40~70min。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種線路板壓合填膠的方法,其特征在于:所述烘烤溫度為150℃,烘烤時間為60min。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于勝宏科技(惠州)股份有限公司,未經(jīng)勝宏科技(惠州)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210529639.X/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





