[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電膠復(fù)合材料及制備方法、包括該導(dǎo)電膠復(fù)合材料的印刷電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210528043.8
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103865431A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 向昊;闕民輝
• 申請（專利權(quán)）人: 江西中用覆銅板有限公司;深圳統(tǒng)信電路電子有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J171/12;C09J125/10;C09J11/04;H05K1/09;H05K3/40;B32B15/08;B32B27/04
• 代理公司: 北京市卓華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11299
• 代理人: 蔡勤增

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料、用其實現(xiàn)高速高多層電路Z向電路連接的方法，尤其涉及到這種復(fù)合材料的制備技術(shù)路線?

背景技術(shù)

對于用于通信背板的高多層電路，特別是達到56層的電路，厚度達7mm-10mm，深度深、縱橫比大的孔的消洗、后處理都很難，沒辦法實現(xiàn)，實現(xiàn)層間互連的沉銅工藝很難，而且沉銅工藝為濕流程，不符合環(huán)保趨勢，更要防止藥水對盲孔的污染，盲孔清洗也是很難的問題，厚度也不易降低。本技術(shù)可以簡化加工工序，替代沉銅工藝，降低多層板的厚度。?

現(xiàn)有見報道開發(fā)的高多層電路的技術(shù)路線是利用導(dǎo)電金屬漿體，為Z向互連材料，在高溫下熔接形成合金層，而高溫對板材有不好的影響，合金層與基材只是物理的接觸，膨脹率差別大，在長期的使用中導(dǎo)致與基材、銅箔線路接觸不良，背板失效。本技術(shù)可以在相對較低的溫度下實現(xiàn)，對基材影響小，并且與基材可以發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，粘結(jié)性增強，大大提高材料的可靠性。?

而使用其他導(dǎo)電膠材料用于Z向連接或封裝，現(xiàn)有在導(dǎo)電膠材料為了粘結(jié)性好，多使用極性基團樹脂材料，而高速高多層電路材料為極性小的材料，這樣一來，無疑對電路基材的介電常數(shù)和損耗因子影響很大，但是用極性小的樹脂作導(dǎo)電膠的基體，粘結(jié)性不好，無法滿足可靠性的要求。使用本技術(shù)制備的連接材料，對線路信號傳輸沒有影響，更好的解決了幾種材料之間的粘結(jié)性問題。?

技術(shù)方案?

本發(fā)明在于提供一種復(fù)合材料，含有高分子量的聚苯醚樹脂、苯乙烯基樹脂、無機空心鍍金屬復(fù)合微球。?

本發(fā)明其中一個目的是替代高速高多層電路Z向?qū)娱g連接的沉銅工藝，減少制程中的工序，有利于環(huán)保，減少電路的厚度。?

本發(fā)明另一個目的在于替代其他形式的如金屬熔接導(dǎo)電膠在高速高多層電路Z向連接中的應(yīng)用，降低連接時的熔融溫度或固化溫度，保護電路基材在高溫下的損害。?

本發(fā)明再一個目的使用了極性小的基團的樹脂，擁有與電路基材一樣低的介電常數(shù)和損耗因子，降低對信號的高速傳輸和完整性影響，同時解決了使用極性小基團樹脂粘結(jié)性得不到保障的難題，傳統(tǒng)的此類材料都是使用了粘結(jié)性好的帶極性基團的樹脂。?

具體的技術(shù)方案為：?

1.一導(dǎo)電膠種復(fù)合材料，包括：?

(1)熱固性混合物，其占總組分的為10-30％(體積含量)，包含A組分和B組分，其中A組分為一種分子量10000以上的聚苯醚基團含量為90wt％以上的樹脂，B組分為一種含大量乙烯基的多官能樹脂；?

(2)鍍金屬層的無機空心微球，其占總組分的體積含量為70-90％(體積含量)；?

(3)固化引發(fā)劑，其含量占熱固性混合物的1-10wt％，優(yōu)選1-3wt％；。?

所述的總組分是指以熱固性混合物與鍍金屬層的無機空心微球組分總和。?

2.如前述的導(dǎo)電膠復(fù)合材料，其特征在于：所述的A組分為分子量在15000-20000的帶乙烯基的聚苯醚類樹脂。?

3.如2所述的導(dǎo)電膠復(fù)合材料，其特征在于：所述的帶乙烯基的聚苯醚類樹脂是端基為丙烯酸酯的改性聚苯醚樹脂。?

4.如1所述的導(dǎo)電膠復(fù)合材料，其特征在于：所述B組分的多官能樹脂分子量中的乙烯基含量為60wt％以上。?

5.如4所述的導(dǎo)電膠復(fù)合材料，其特征在于：所述B組分的樹脂分子量為3000以上，優(yōu)選45003000以上-8000。，最優(yōu)選4500左右。?

6.如5所述的導(dǎo)電膠復(fù)合材料，其特征在于：所述B組分為分子量在4500以上左右的含有丁二烯和苯乙烯為合成單體的丁苯樹脂，分子中1，2位加成的乙烯基在丁二烯中的含量大于60wt％，優(yōu)選為70wt％。?

7.如6所述的導(dǎo)電膠復(fù)合材料，其特征在于：所述丁苯樹脂的粘度為40000±12000(cps)。?

8.如1所述的導(dǎo)電膠復(fù)合材料，其特征在于：所述A和B組分的重量比例為6-8∶4-3，優(yōu)選為7∶3。?

9.如1所述的導(dǎo)電膠復(fù)合材料，其特征在于：所述無機空心微球直徑4-5微米，鍍金屬層的厚度為1-2微米。?

10.如1所述的導(dǎo)電膠復(fù)合材料，其特征在于：固化引發(fā)劑占熱固性混合物的1-3wt％。?

11.如1所述的導(dǎo)電膠復(fù)合材料，其特征在于：所述熱固性混合物包括甲苯導(dǎo)電膠復(fù)合材料還包括甲苯做溶劑，所述溶劑在使用時可去除。?

12.一種制備上述任一項所述的導(dǎo)電膠復(fù)合材料的方法，其包括以下步驟：?