[發明專利]一種導電膠復合材料及制備方法、包括該導電膠復合材料的印刷電路板

在審

• 申請號: 201210528043.8
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103865431A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 向昊;闕民輝
• 申請（專利權）人: 江西中用覆銅板有限公司;深圳統信電路電子有限公司
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J171/12;C09J125/10;C09J11/04;H05K1/09;H05K3/40;B32B15/08;B32B27/04
• 代理公司: 北京市卓華知識產權代理有限公司 11299
• 代理人: 蔡勤增

1.一種導電膠復合材料，包括：?

(1)熱固性混合物，其占總組分的為10-30％(體積含量)，包含A組分和B組分，其中A組分為一種分子量10000以上的聚苯醚基團含量為90wt％以上的樹脂，B組分為一種含大量乙烯基的多官能樹脂；?

(2)鍍金屬層的無機空心微球，其占總組分的體積含量為70-90％(體積含量)；?

(3)固化引發劑，其含量占熱固性混合物的1-10wt％，優選1-3wt％；?

所述的總組分是指以熱固性混合物與鍍金屬層的無機空心微球組分總和。。?

2.如權利要求1所述的導電膠復合材料，其特征在于：所述的A組分為分子量在15000-20000的帶乙烯基的聚苯醚類樹脂。?

3.如權利要求2所述的導電膠復合材料，其特征在于：所述的帶乙烯基的聚苯醚類樹脂是端基為丙烯酸酯的改性聚苯醚樹脂。?

4.如權利要求1所述的導電膠復合材料，其特征在于：所述B組分的多官能樹脂分子量中的乙烯基含量為60wt％以上。?

5.如權利要求4所述的導電膠復合材料，其特征在于：所述B組分的樹脂分子量為3000以上，優選45003000-8000，最優選4500左右以上。?

6.如權利要求5所述的導電膠復合材料，其特征在于：所述B組分為分子量在4500以上左右的含有丁二烯和苯乙烯的丁苯樹脂，分子中1，2位加成的乙烯基在丁二烯中的含量大于60wt％，優選為70wt％。?

7.如權利要求6所述的導電膠復合材料，其特征在于：所述丁苯樹脂的粘度為40000±12000(cps)。?

8.如權利要求1所述的導電膠復合材料，其特征在于：所述A和B組分的重量比例為6-8∶4-3，優選為7∶3。?

9.如權利要求1所述的導電膠復合材料，其特征在于：所述無機空心微球直徑4-5微米，鍍金屬層的厚度為1-2微米。?

10.如權利要求1所述的導電膠復合材料，其特征在于：固化引發劑占熱固性混合物的1-3wt％。?

11.如權利要求1所述的導電膠復合材料，其特征在于：所述熱固性混合物包括甲苯做溶劑，所述溶劑在使用時可去除。?

12.一種制備上述權利要求任一項所述的導電膠復合材料的方法，其包括以下步驟：?

步驟一：對無機空心微球進行粗化和敏化處理，再在固定溫度下，在離心機2000轉/分的轉速下進行金屬離子電鍍，一定時間后可以得到1μm的均勻光滑鈹層，干燥后則得到良好導電率的導電粒子；?

步驟二：將樹脂A在甲苯中溶解成40-50％固含量的樹脂，將樹脂B在甲苯中溶解成50-80％固含量的樹脂，再添加1-3重量份的固化引發劑；?

步驟三：將導電粒子按體積含量占總組分的70-90％的比例添加到步驟二中的混合樹脂中混合，進行超?聲波處理成漿料。?

13.如權利要求12的方法，其進一步包括在使用中烘干去除溶劑形成Z向導電膠復合材料的步驟。?

14.一種印刷電路板，是在絕緣基材上開設的小孔中填充如權利要求1-11任一項所述的導電膠復合材料，并且把前述絕緣基材表面的上下電極層之間電連接的雙面印刷電路板。?

15.一種印刷電路板，其包括在電路基板的表面涂覆如權利要求1-11任一項所述的導電膠復合材料。?

16.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于：?

用70重量份的分子量Mn為15000-20000的以甲基丙烯酸甲酯為端基的聚苯醚MX9000樹脂溶解到甲苯中制得50％固含量的液態樹脂，30份的分子量為4500的丁苯樹脂溶解到甲苯中得到70％的液態樹脂，加入3份DCP，混合后用4張氨基處理的玻纖布預浸，然后烘干去掉溶劑制得半固化片，再將4張固化片疊合形成多層絕緣材料，并在該絕緣材料上穿孔，然后在該小孔中填充了如權利要求1所述的導電膠復合材料或者填充如權利要求12所述方法或13之一制備的漿料并烘干去除溶劑以形成導電膠復合材料制得的Z向導電膠復合材料，接著在填充了導電膠復合材料的多層絕緣材料兩側壓覆1oz(盎司)每平方米厚度的銅箔，在壓機中進行一個半小時固化，固化壓力是50Kg/cm2，固化溫度是200℃，制成印刷電路板。?

17.如權利要求16的印刷電路板的制作方法，其進一步包括將采用權利要求12的方法制得的導電膠復合材料漿料涂覆到制得的印刷電路板除銅箔以外的表面上并固化以獲得更加導電優良的印刷電路板。?