[發(fā)明專利]觸控裝置的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210527816.0
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN102981676A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設計）人: 陳建宇;葉家駿;莊文奇;陳逸祺
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種觸控裝置的制作方法，包括：

提供一基板，該基板表面具有一第一透明導電層；

圖案化該第一透明導電層，以使該第一透明導電層形成一下部觸控感測層；

依序于該下部觸控感測層上形成一第一保護層與一第一光致抗蝕劑層；

利用一光掩模以圖案化該第一光致抗蝕劑層，使該第一光致抗蝕劑層具有至少一第一開口暴露出該第一保護層，并使該第一光致抗蝕劑層具有一第一厚度與一第二厚度，其中該第二厚度小于該第一厚度；

移除具有該第二厚度的部分該第一光致抗蝕劑層，以于該第一光致抗蝕劑層中形成多個第二開口，暴露出該第一保護層；

圖案化該第一保護層，移除被該第一光致抗蝕劑層所暴露出的部分該第一保護層，以于該第一保護層中形成至少一開孔與多個接觸洞；

移除該第一光致抗蝕劑層；

依序于該第一保護層上形成一第二透明導電層與一第二光致抗蝕劑層；

利用該光掩模以圖案化該第二光致抗蝕劑層，使該第二光致抗蝕劑層具有至少一第三開口對應于該第一保護層的該開孔并暴露出該第二透明導電層；

圖案化該第二透明導電層，移除被該第二光致抗蝕劑層所暴露出的部分該第二透明導電層，以使該第二透明導電層形成一上部觸控感測層；以及

移除該第二光致抗蝕劑層。

2.如權利要求1所述的制作方法，其中該光掩模包含一半調式光掩模（halftone?mask）。

3.如權利要求2所述的制作方法，其中具有該第二厚度的部分該光致抗蝕劑層對應于該半色調光掩模的一半透光區(qū)。

4.如權利要求1所述的制作方法，其中移除具有該第二厚度的部分該第一光致抗蝕劑層的步驟是通過一氧氣等離子體灰化（ash）制作工藝所進行。

5.如權利要求4所述的制作方法，其中該圖案化該第一保護層的步驟為一干蝕刻制作工藝，且該干蝕刻制作工藝與該氧氣等離子體灰化制作工藝于同一反應室中依序進行。

6.如權利要求1所述的制作方法，其中該下部觸控感測層包括多個第一下部感測串列與多個第二下部感測串列，該多個第一下部感測串列與該多個第二下部感測串列互相交錯而呈陣列排列。

7.如權利要求6所述的制作方法，其中各該第一下部感測串列包括多個第一下部觸控感測墊以及多個第一下部連接線，該多個第一下部連接線分別連接該同一第一下部感測串列中相鄰的該多個第一下部觸控感測墊，而各該第二下部感測串列包括多個第二下部觸控感測墊。

8.如權利要求7所述的制作方法，其中該上部觸控感測層包括多個第一上部感測串列與多個第二上部感測串列，該多個第一上部感測串列與該多個第二上部感測串列互相交錯而呈陣列排列。

9.如權利要求8所述的制作方法，其中各該第一上部感測串列包括多個第一上部觸控感測墊，而各該第二上部感測串列包括多個第二上部觸控感測墊以及多個第二上部連接線，該多個第二上部連接線分別連接該同一第二上部感測串列中相鄰的該多個第二上部觸控感測墊。

10.如權利要求9所述的制作方法，其中各該第一上部觸控感測墊分別設于對應的該其中之一第一下部觸控感測墊之上，并且各該第二上部觸控感測墊分別設于對應的該其中之一第二下部觸控感測墊之上。

11.如權利要求10所述的制作方法，其中各該第一上部觸控感測墊分別通過該多個接觸洞至少其中之一而電連接于設于其下方的該第一下部觸控感測墊，并且各該第二上部觸控感測墊分別通過該多個接觸洞至少其中之一而電連接于設于其下方的該第二下部觸控感測墊。

12.如權利要求9所述的制作方法，其中該多個第二上部連接線與該多個第一下部連接線是交錯設置。

13.如權利要求9所述的制作方法，其中該多個第二下部觸控感測墊實體上彼此分離，并且該多個第一上部觸控感測墊實體上彼此分離。

14.如權利要求1所述的制作方法，還包括于利用該光掩模以圖案化該第一光致抗蝕劑層的步驟之后，先行移除被該第一開口所暴露出的部分該第一保護層。

15.如權利要求1所述的制作方法，其中該圖案化該第一保護層的步驟同時移除被該多個第一開口與第二開口所暴露出的部分該第一保護層。