[發明專利]一種基于薄型框架的扁平封裝件制作工藝

在審

• 申請號: 201210527350.4
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103021884A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 郭小偉;劉建軍;崔夢;李萬霞;魏海東
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于薄型框架的扁平封裝件制作工藝，其特征在于：具體按照以下步驟進行：

第一步、減?。簻p薄厚度為50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10um～0.30um；

第二步、劃片：150μm以上晶圓采用普通QFN劃片工藝，厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；

第三步、上芯：采用粘片膠上芯；

第四步、壓焊；

第五步、一次塑封：用傳統塑封料進行塑封；

第六步、后固化；

第七步、薄型框架背面蝕刻凹槽：使用薄型框架，用三氯化鐵溶液在框架背面做局部開窗半蝕刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以內；

第八步、刷磨、刷綠漆；

第九步、后固化、磨膠、錫化、打印、產品分離、檢驗、包裝。

2.根據權利要求1所述的一種基于薄型框架的扁平封裝件制作工藝，其特征在于：所述的步驟中第三步可采用膠膜片（DAF）代替粘片膠。

3.根據權利要求1所述的一種基于薄型框架的扁平封裝件制作工藝，其特征在于：所述的步驟中第四步、第五步、第六步、第九步均與常規AAQFN工藝相同。