[發(fā)明專利]一種基于薄型框架的扁平封裝件制作工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210527350.4
• 申請(qǐng)日: 2012-12-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103021884A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭小偉;劉建軍;崔夢(mèng);李萬(wàn)霞;魏海東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/50
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種基于薄型框架的扁平封裝件制作工藝，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)????

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)的核心，是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)。集成電路封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)的主要組成部分，它的發(fā)展一直伴隨著其功能和器件數(shù)的增加而邁進(jìn)。自20世紀(jì)90年代起，它進(jìn)入了多引腳數(shù)、窄間距、小型薄型化的發(fā)展軌道。無(wú)載體柵格陣列封裝（即AAQFN）是為適應(yīng)電子產(chǎn)品快速發(fā)展而誕生的一種新的封裝形式，是電子整機(jī)實(shí)現(xiàn)微小型化、輕量化、網(wǎng)絡(luò)化必不可少的產(chǎn)品。

????無(wú)載體柵格陣列封裝元件，底部沒(méi)有焊球，焊接時(shí)引腳直接與PCB板連接，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過(guò)在PCB焊盤上印刷焊膏，配合SMT回流焊工藝形成的焊點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。該技術(shù)封裝可以在同樣尺寸條件下實(shí)現(xiàn)多引腳、高密度、小型薄型化封裝，具有散熱性、電性能以及共面性好等特點(diǎn)。

AAQFN封裝產(chǎn)品適用于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的封裝。AAQFN封裝的器件大多數(shù)用于手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、微機(jī)、筆記本電腦和各類平板顯示器等高檔消費(fèi)品市場(chǎng)。掌握其核心技術(shù)，具備批量生產(chǎn)能力，將大大縮小國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，該產(chǎn)品有著廣闊市場(chǎng)應(yīng)用前景。

但是由于技術(shù)難度等限制，目前AAQFN產(chǎn)品在市場(chǎng)上的推廣有一定難度，尤其是在可靠性方面，直接影響產(chǎn)品的使用及壽命，已成為AAQFN封裝件的技術(shù)攻關(guān)難點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種基于薄型框架的扁平封裝件制作工藝，使集成電路框架與塑封體結(jié)合更加牢固，不受外界環(huán)境影響，直接提高產(chǎn)品的封裝可靠性,并在一定程度上降低成本。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案：一種基于薄型框架的扁平封裝件制作工藝，具體按照以下步驟進(jìn)行；

第一步、減薄：減薄厚度為50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10um～0.30um；

第二步、劃片：150μm以上晶圓采用普通QFN劃片工藝，厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝；

第三步、上芯：采用粘片膠上芯；

第四步、壓焊；

第五步、一次塑封：用傳統(tǒng)塑封料進(jìn)行塑封；

第六步、后固化；

第七步、薄型框架背面蝕刻凹槽：使用薄型框架，用三氯化鐵溶液在框架背面做局部開(kāi)窗半蝕刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以內(nèi)；

第八步、刷磨、刷綠漆；

第九步、后固化、磨膠、錫化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗(yàn)、包裝。

所述的步驟中第三步可采用膠膜片（DAF）代替粘片膠；所述的步驟中第四步、第五步、第六步、第九步均與常規(guī)AAQFN工藝相同。

本發(fā)明的有益效果：使用薄型框架，在生產(chǎn)流程中能夠很大程度上的簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝，降低成本以及減少報(bào)廢率，然后在框架上用腐蝕的方法形成凹槽，再用先刷磨后刷綠漆的方法填充，并能在一次塑封的塑封料和框架間形成更加有效的防拖拉結(jié)構(gòu)，顯著提高封裝件的可靠性，且此法易行，生產(chǎn)效率高。

附圖說(shuō)明

圖1??引線框架剖面圖；

圖2??上芯后產(chǎn)品剖面圖；

圖3??壓焊后產(chǎn)品剖面圖；

圖4??一次塑封后產(chǎn)品剖面圖；

圖5??框架背面蝕刻后產(chǎn)品剖面圖；

圖6??刷磨刷綠漆后產(chǎn)品剖面圖。

圖中：1-引線框架、2-粘片膠、3-芯片、4-鍵合線、5-塑封體、6-蝕刻凹槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明，以方便技術(shù)人員理解。

如圖1-6所示：采用本發(fā)明所述的方法用于單芯片封裝，產(chǎn)品包括引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、塑封體5、蝕刻凹槽6；其中芯片3與引線框架1通過(guò)粘片膠2相連，鍵合線4直接從芯片3打到引線框架1上，引線框架1上是粘片膠2，粘片膠2上是芯片3，芯片3上的焊點(diǎn)與內(nèi)引腳間的焊線是鍵合線4，塑封體5包圍了引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、蝕刻凹槽6構(gòu)成了電路的整體，塑封體5對(duì)芯片3的鍵合線4起到了支撐和保護(hù)作用，芯片3、鍵合線4、引線框架1構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。

一種基于薄型框架的扁平封裝件制作工藝，具體按照以下步驟進(jìn)行：

實(shí)施例1

第一步、減薄：減薄厚度為100μm，粗糙度Ra?0.10um；

第二步、劃片：采用厚度為100μm的晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝；

第三步、上芯：采用粘片膠2上芯；

第四步、壓焊：與常規(guī)AAQFN工藝相同；