[發明專利]雷達設備及其組裝方法

有效

• 申請號: 201210526843.6
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103163503A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 李在殷;崔承云;金民錫;鄭圣熹
• 申請（專利權）人: 萬都株式會社
• 主分類號: G01S7/02
• 分類號: G01S7/02
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明涉及一種雷達設備及其組裝方法。

背景技術

現有的雷達設備包括一安裝有一雷達天線模塊的印刷電路板（PCB），一安裝有一射頻電路模塊的印刷電路板，其中，安裝有所述雷達天線模塊的印刷電路板與安裝有所述射頻電路模塊的印刷電路板彼此分開設置。該雷達設備還包括一發射模塊，用以在設安裝有所述雷達天線模塊的印刷電路板與安裝有所述射頻電路模塊的印刷電路板之間傳送信號。這樣就產生一個問題，該雷達設備的尺寸不可避免地增加了。

此外，由于現有雷達設備包括一連接模塊，用以連接一安裝有一信號處理電路模塊的印刷電路板和一安裝有所述射頻電路模塊的印刷電路板，因此其中也有一個問題，該雷達設備的尺寸不可避免地增加了。

正因如此，在運載工具上裝載雷達設備的位置將不可避免地被限制。

發明內容

因此，本發明已經作出努力來解決現有技術出現的上述問題，本發明的一個目的是提供一種縮減尺寸且簡化部件數目的雷達設備及其組裝方法。

為了實現這一目的，本發明提供一種雷達設備，包括：一第一印刷電路板，其上表面安裝有一雷達天線模塊，其下表面安裝有一基帶電路模塊，其中，一射頻電路模塊穿過一孔以導線連接至第一印刷電路板；一第二印刷電路板，安裝有一信號處理電路模塊；以及一基板，其上表面聯接至所述第一印刷電路板下表面，其下表面聯接至所述第二印刷電路板上表面。

本發明還包括一保護部件可以聯接至所述第一印刷電路板上表面，用以保護以導線連接至所述第一印刷電路板的所述射頻電路模塊。

所述射頻電路模塊的一端連接至所述雷達天線模塊，另一端連接至所述基帶電路模塊。

所述基帶電路模塊將所述射頻電路模塊輸出的一模擬信號轉變為一數字信號并將所述數字信號輸入所述信號處理模塊，或將所述信號處理模塊輸出的一數字信號轉變為一模擬信號并將所述模擬信號輸入所述射頻電路模塊。

根據本發明的另一變形實施例，提供一種雷達設備，包括：一第一印刷電路板，其上表面安裝有一雷達天線模塊，其下表面安裝有一基帶電路模塊，其中，一射頻電路模塊以導線連接并坐落在第一印刷電路板上；一第二印刷電路板，安裝有一信號處理電路模塊；以及一基板，其上表面聯接至所述第一印刷電路板的下表面，且其下表面聯接至所述第二印刷電路板的上表面。

本發明還包括一保護部件可以聯接至所述第一印刷電路板上表面，用以保護以導線連接至所述第一印刷電路板的所述射頻電路模塊。

根據本發明的另一變形實施例，提供一種雷達設備組裝方法，包括：安裝一雷達天線模塊至一第一印刷電路板上表面；并安裝一基帶電路模塊至所述第一印刷電路板下表面；聯接所述第一印刷電路板下表面至一基板上表面；以導線連接一射頻電路模塊至所述第一印刷電路板；以及聯接一第二印刷電路板上表面至一基板下表面。

在以導線連接所述射頻電路模塊的步驟中，所述射頻電路模塊穿過所述第一印刷電路板安裝在所述基板上，或者，直接安裝在所述基板上。

在以導線連接所述射頻電路模塊的步驟之后，該方法還包括：聯接一保護部件至所述第一印刷電路板上表面，用以保護以導線連接至所述第一印刷電路板的所述射頻電路模塊。

根據本發明，可以提供一種縮減尺寸且簡化部件數目的雷達設備及其組裝方法。

正因如此，在運載工具上裝載雷達設備的位置的自由度，諸如此類，可以被增強。

附圖說明

結合附圖做出下述詳細說明，本發明的上述及其他目的、特征和優點將變得更加明顯，圖中：

圖1為本發明典型實施例1的雷達設備的框圖；

圖2?為本發明典型實施例1的雷達設備的分解透視圖；

圖3?為本發明典型實施例1的雷達設備的電路示意圖；

圖4為本發明典型實施例2的雷達設備的分解透視圖；

圖5為本發明典型實施例2的雷達設備的電路示意圖；

圖6?為本發明典型實施例1、2的雷達設備中第一電路印刷板上表面的結構示意圖；

圖7為本發明另一典型實施例的雷達設備的組裝流程圖。

具體實施方式

在下文中，本發明的典型實施例將參照附圖來進行說明。在下文的說明中，不同附圖中所示的相同元件將會被設定成相同的參考標號。此外，在本發明的以下說明中，若文中已知結構和功能可能導致本發明的主題不清楚，該已知結構和功能的詳細說明將被省略，?