[發明專利]雷達設備及其組裝方法

有效

• 申請號: 201210526843.6
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103163503A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 李在殷;崔承云;金民錫;鄭圣熹
• 申請（專利權）人: 萬都株式會社
• 主分類號: G01S7/02
• 分類號: G01S7/02
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種雷達設備，其特征在于，包括：

一第一印刷電路板，其上表面安裝有一雷達天線模塊，其下表面安裝有一基帶電路模塊，其中，一射頻電路模塊穿過一孔以導線連接至第一印刷電路板；

一第二印刷電路板，安裝有一信號處理電路模塊；以及

一基板，其上表面聯接至所述第一印刷電路板下表面，其下表面聯接至所述第二印刷電路板上表面。

2.如權利要求1所述的雷達設備，其特征在于，還包括一保護部件，聯接至所述第一印刷電路板上表面，用以保護以導線連接至所述第一印刷電路板的所述射頻電路模塊。

3.如權利要求2所述的雷達設備，其特征在于，所述保護部件設有一槽，用以作為連接安裝在所述第一印刷電路板上表面的所述雷達天線模塊和以導線連接在所述第一印刷電路板上表面的所述射頻電路模塊的導線的通道。

4.如權利要求2或3所述的雷達設備，其特征在于，所述第一印刷電路板上表面包括用于安裝所述雷達天線模塊的一第一部分和用于以導線連接所述射頻電路模塊的一第二部分，以及其中所述保護部件的尺寸僅適于覆蓋所述第二部分。

5.如權利要求1所述的雷達設備，其特征在于，所述射頻電路模塊的一端連接至所述雷達天線模塊，另一端連接至所述基帶電路模塊。

6.如權利要求1所述的雷達設備，其特征在于，所述基帶電路模塊將所述射頻電路模塊輸出的一模擬信號轉變為一數字信號并將所述數字信號輸入所述信號處理模塊，或將所述信號處理模塊輸出的一數字信號轉變為一模擬信號并將所述模擬信號輸入所述射頻電路模塊。

7.如權利要求1所述的雷達設備，其特征在于，所述基板上表面設有一螺柱，以便于所述射頻電路模塊通過所述第一印刷電路板上的孔定位并組裝。

8.如權利要求1所述的雷達設備，其特征在于，所述第一印刷電路板上表面包括用于安裝所述雷達天線模塊的一第一部分和用于以導線連接所述射頻電路模塊的一第二部分，安裝在所述第一部分的所述雷達天線模塊包括由多個陣列天線實現的一遠距離發射天線、由至少一個陣列天線實現的一近距離發射天線以及由多個陣列天線實現的一接收天線。

9.如權利要求8所述的雷達設備，其特征在于，所述遠距離發射天線的所有陣列天線皆為相同長度，或者，所述遠距離發射天線的諸多陣列天線中的一個以上的陣列天線具有相異長度。

10.如權利要求9所述的雷達設備，其特征在于，在所述遠距離發射天線的諸多陣列天線中的一個以上的陣列天線具有相異長度的情況下，中央的陣列天線具有最長的長度，其余的陣列天線的長度從中央的陣列天線向相對的兩側逐步遞減。

11.一種雷達設備，其特征在于，包括：

一第一印刷電路板，其上表面安裝有一雷達天線模塊，其下表面安裝有一基帶電路模塊，其中，一射頻電路模塊以導線連接并坐落在第一印刷電路板上；

一第二印刷電路板，安裝有一信號處理電路模塊；以及

一基板，其上表面聯接至所述第一印刷電路板的下表面，且其下表面聯接至所述第二印刷電路板的上表面。

12.如權利要求11所述的雷達設備，其特征在于，還包括一保護部件，聯接至所述第一印刷電路板上表面，用以保護以導線連接并坐落在所述第一印刷電路板的所述射頻電路模塊。

13.一種雷達設備組裝方法，其特征在于，包括：?安裝一雷達天線模塊至一第一印刷電路板上表面，并安裝一基帶電路模塊至所述第一印刷電路板下表面；

聯接所述第一印刷電路板下表面至一基板上表面；

以導線連接一射頻電路模塊至所述第一印刷電路板；以及

聯接一第二印刷電路板上表面至一基板下表面。

14.如權利要求13所述的方法，其特征在于，在以導線連接所述射頻電路模塊的步驟中，所述射頻電路模塊穿過所述第一印刷電路板安裝在所述基板上，或者，直接安裝在所述基板上。

15.如權利要求13所述的方法，其特征在于，在以導線連接所述射頻電路模塊的步驟之后，該方法還包括：聯接一保護部件至所述第一印刷電路板上表面，用以保護以導線連接至所述第一印刷電路板的所述射頻電路模塊。