[發(fā)明專利]搭載裝置、基板裝置的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210526219.6 | 申請日: | 2012-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN103295933B | 公開(公告)日: | 2017-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 澤田寬 | 申請(專利權(quán))人: | 富士施樂株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H05K3/30 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 搭載 裝置 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種搭載裝置、基板裝置的制造方法。
背景技術(shù)
在專利文獻1中公開了一種LED基板的制造方法,其特征在于,在安裝多個LED陣列芯片的LED基板的制造方法中,從LED基板長度方向的一端計數(shù)的第奇數(shù)個LED陣列芯片,根據(jù)絕對位置進行定位而安裝,從前述LED基板長度方向的一端計數(shù)的第偶數(shù)個LED陣列芯片,利用與相鄰的已安裝的前述第奇數(shù)個LED陣列芯片的相對位置進行定位而安裝。
專利文獻1:日本專利文獻4289656號公報
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的課題在于,確保向基板上搭載的多個半導體元件的絕對位置精度,并且抑制該半導體元件之間的相對位置的偏差。
技術(shù)方案1的發(fā)明提供一種搭載裝置,其具有:保持部,其對沿預定的搭載方向相對于基板依次搭載的多個半導體元件分別進行保持,并且使在該半導體元件長度方向的端部形成的識別標記在前述搭載方向的后側(cè)露出;拍攝單元,其具有可對由前述保持部保持的前述半導體元件的前述識別標記及已搭載在前述基板上的前述半導體元件的識別標記進行拍攝的視野;保持部移動單元,其使前述保持部相對于前述基板進行相對移動;拍攝單元移動單元,其使前述拍攝單元相對于前述基板進行相對移動;以及控制單元,其如下述(1)和(3)所示,或如下述(2)和(3)所示,控制前述保持部對前述半導體元件的保持動作和前述保持部移動單元對前述保持部的移動動作。
(1)利用前述保持部保持相對于前述基板最初搭載的第1個半導體元件,將該第1個半導體元件根據(jù)絕對位置搭載在前述基板上,
(2)利用前述保持部對相對于前述基板最初搭載的第1個半導體元件進行保持,使該第1個半導體元件繼續(xù)維持由前述保持部進行的保持狀態(tài),根據(jù)絕對位置放置在前述基板上,然后基于前述拍攝單元的拍攝信息判斷前述基板的定位標記、和前述第1個半導體元件的前述識別標記的相對位置是否處于預定的范圍內(nèi),如果處于前述范圍之外,則利用前述保持部移動單元使前述保持部在前述絕對位置的容許范圍內(nèi)相對于前述基板進行相對移動,以使得進入前述范圍內(nèi),將前述第1個半導體元件的由前述保持部進行的保持狀態(tài)解除而搭載該第1個半導體元件,如果處于前述范圍內(nèi),則將利用前述絕對位置放置的前述第1個半導體元件的由前述保持部進行的保持狀態(tài)解除,在該位置將第1個半導體元件搭載在前述基板上。
(3)利用前述保持部對在前述第1個半導體元件之后相對于前述基板搭載的第2個及以后的半導體元件進行保持,使該第2個及以后的半導體元件繼續(xù)維持由前述保持部進行的保持狀態(tài),根據(jù)絕對位置放置在前述基板上,然后基于前述拍攝單元的拍攝信息判斷已搭載在前述基板上的半導體元件的識別標記和根據(jù)絕對位置放置在前述基板上的狀態(tài)的前述第2個及以后的半導體元件的前述識別標記的相對位置是否處于預定的范圍內(nèi),如果處于前述范圍之外,則利用前述保持部移動單元使前述保持部在前述絕對位置的容許范圍內(nèi)相對于前述基板進行相對移動,以使得進入前述范圍內(nèi),將前述第2個及以后的半導體元件的由前述保持部進行保持狀態(tài)解除而搭載該第2個及以后的半導體元件,如果處于前述范圍內(nèi),則對利用前述絕對位置放置的前述第2個及以后的半導體元件的由前述保持部進行的保持狀態(tài)解除,在該位置將第2個及以后的半導體元件搭載在前述基板上。
技術(shù)方案2的發(fā)明提供一種搭載裝置,其具有:保持部,其將沿相對于基板預定的搭載方向依次搭載的多個半導體元件分別進行保持,并且使在該半導體元件長度方向的端部形成的識別標記在前述搭載方向的后側(cè)露出;拍攝單元,其具有可對由前述保持部保持的前述半導體元件的前述識別標記及已搭載在前述基板上的前述半導體元件的識別標記進行拍攝的視野;移動單元,其使前述保持部及前述拍攝單元相對于前述基板進行相對移動;以及控制單元,其如下述(1)和(3)所示,或如下述(2)和(3)所示,控制前述保持部對前述半導體元件的保持動作和前述移動單元對前述保持部的移動動作。
(1)利用前述保持部對相對于前述基板最初搭載的第1個半導體元件進行保持,將該第1個半導體元件根據(jù)絕對位置搭載在前述基板上,
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





