[發明專利]金手指板件制作方法、金手指板件和印刷電路板

在審

• 申請號: 201210525955.X
• 申請日: 2012-12-06
• 公開（公告）號: CN103857206A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 劉大輝
• 申請（專利權）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/18;H05K3/24;H05K1/11
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板生產制造領域，具體而言，涉及一種金手指板件的制作方法、采用該方法制作的金手指板件和含有該金手指板件的印刷電路板。

背景技術

含金手指的PCB板應用廣泛，在潮濕、高溫、海邊等環境下使用，對裸露在外面的金手指板件的抗腐蝕性要求高；圖1為傳統的金手指板件制作方法的工藝流程圖，如圖1所示，傳統的金手指板件制作方法產生的鎳層的致密性較差，很難通過硝酸試驗。

因此，設計一種金手指板件制作方法，提高金手指板件的抗腐蝕能力是亟需解決的問題。

發明內容

為了解決上述技術問題或者之一，本發明的一個目的在于，提供一種新的金手指板件制作方法，通過改善鎳層的晶體結構，提高鎳層的致密性，通過鍍純金的方法，提高金層的抗腐蝕性，從而提高金手指板件的抗腐蝕性。

有鑒于此，本發明提供了一種金手指板件制作方法，包括以下步驟：

步驟104，對金手指板件進行化學沉鎳處理；

步驟106，將化學沉鎳處理后的所述金手指板件進行化學沉金處理；

步驟108，將化學沉金處理后的所述金手指板件的非鍍金區域進行遮蓋處理；

步驟110，將遮蓋處理后的所述金手指板件鍍純金。

在該技術方案中，步驟104中采用化學沉鎳的方法改變鎳層的晶體結構，使鎳層以Ni-P非晶體結構存在，這樣獲得的鎳層晶粒小，致密性好，從而提高了金手指板件的抗腐蝕能力。

步驟106中采用化學沉金的方法使形成的金層顆粒小、致密性好。

步驟108中對金手指板件的非鍍金區域進行遮蓋處理，保證了鍍金區域的面積。

步驟110中采用鍍純金的方法，在金手指板件鍍金區域鍍上一層較厚的純金，純金的雜質少，抗腐蝕性能好，提高了金層的抗腐蝕性，從而提高了金手指板件的抗腐蝕性，其中，純金的含金量為99%-100％。

本發明的第二個目的在于，提供一種金手指板件，包括：

金手指本體，所述金手指本體包括金手指部分；

沉鎳層，通過化學沉鎳工藝鍍在所述金手指本體上；

沉金層，通過化學沉金工藝鍍在所述沉鎳層上；

純金層，通過電鍍工藝鍍在位于所述金手指部分的所述沉金層上；

硬金層，通過電鍍工藝鍍在所述純金層上。

顯而易見，該金手指板件的鎳層為Ni-P非晶體結構，該非晶體結構晶粒小、致密性好，提高了金手指板件的抗腐蝕性；金層顆粒小，致密性好，也提高了金手指板件的抗腐蝕性；鍍純金層，進一步提高了金手指板件的抗腐蝕性。

本發明的第三個目的在于，提供一種印刷電路板，包括上述技術方案所述的金手指板件。

顯而易見，該印刷電路板的金手指抗腐蝕性強。

綜上所述，本發明提供了一種金手指板件制作方法，通過改善鎳層的晶體結構，提高了鎳層的致密性，從而提高了金手指板件的抗腐蝕性；通過鍍純金的方法，提高了金層的抗腐蝕性，進一步提高了金手指板件的抗腐蝕性。本發明還提供了一種金手指板件和一種印刷電路板，金手指板件的抗腐蝕性強，印刷電路板上的金手指抗腐蝕性強。

附圖說明

圖1是現有技術制作金手指板件的工藝流程圖；

圖2是根據本發明所述金手指板件制作方法的一個實施例的流程圖。

具體實施方式

為了能夠更清楚地理解本發明的上述目的、特征和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明，但是，本發明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本發明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。

圖2是根據本發明所述金手指板件制作方法實施例的流程圖。

如圖2所示，本發明提供了一種金手指板件制作方法，包括以下步驟：

步驟102，對金手指板件進行前處理，前處理包括除油、第一次水洗、微蝕、第二次水洗、酸洗、第三次水洗、預浸、活化、第四次水洗、后浸和第五次水洗；

步驟104，將前處理后的金手指板件進行化學沉鎳處理；

步驟106，將化學沉鎳處理后的金手指板件進行化學沉金處理；

步驟107，將上述處理后的金手指板件烘干；

步驟108，將上述處理后的金手指板件的非鍍金區域進行遮蓋處理；

步驟110，將遮蓋處理后的金手指板件鍍純金；