[發(fā)明專(zhuān)利]金手指板件制作方法、金手指板件和印刷電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210525955.X
• 申請(qǐng)日: 2012-12-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103857206A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉大輝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團(tuán)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/40
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/40;H05K3/18;H05K3/24;H05K1/11
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，具體而言，涉及一種金手指板件的制作方法、采用該方法制作的金手指板件和含有該金手指板件的印刷電路板。

背景技術(shù)

含金手指的PCB板應(yīng)用廣泛，在潮濕、高溫、海邊等環(huán)境下使用，對(duì)裸露在外面的金手指板件的抗腐蝕性要求高；圖1為傳統(tǒng)的金手指板件制作方法的工藝流程圖，如圖1所示，傳統(tǒng)的金手指板件制作方法產(chǎn)生的鎳層的致密性較差，很難通過(guò)硝酸試驗(yàn)。

因此，設(shè)計(jì)一種金手指板件制作方法，提高金手指板件的抗腐蝕能力是亟需解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題或者之一，本發(fā)明的一個(gè)目的在于，提供一種新的金手指板件制作方法，通過(guò)改善鎳層的晶體結(jié)構(gòu)，提高鎳層的致密性，通過(guò)鍍純金的方法，提高金層的抗腐蝕性，從而提高金手指板件的抗腐蝕性。

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種金手指板件制作方法，包括以下步驟：

步驟104，對(duì)金手指板件進(jìn)行化學(xué)沉鎳處理；

步驟106，將化學(xué)沉鎳處理后的所述金手指板件進(jìn)行化學(xué)沉金處理；

步驟108，將化學(xué)沉金處理后的所述金手指板件的非鍍金區(qū)域進(jìn)行遮蓋處理；

步驟110，將遮蓋處理后的所述金手指板件鍍純金。

在該技術(shù)方案中，步驟104中采用化學(xué)沉鎳的方法改變鎳層的晶體結(jié)構(gòu)，使鎳層以Ni-P非晶體結(jié)構(gòu)存在，這樣獲得的鎳層晶粒小，致密性好，從而提高了金手指板件的抗腐蝕能力。

步驟106中采用化學(xué)沉金的方法使形成的金層顆粒小、致密性好。

步驟108中對(duì)金手指板件的非鍍金區(qū)域進(jìn)行遮蓋處理，保證了鍍金區(qū)域的面積。

步驟110中采用鍍純金的方法，在金手指板件鍍金區(qū)域鍍上一層較厚的純金，純金的雜質(zhì)少，抗腐蝕性能好，提高了金層的抗腐蝕性，從而提高了金手指板件的抗腐蝕性，其中，純金的含金量為99%-100％。

本發(fā)明的第二個(gè)目的在于，提供一種金手指板件，包括：

金手指本體，所述金手指本體包括金手指部分；

沉鎳層，通過(guò)化學(xué)沉鎳工藝鍍?cè)谒鼋鹗种副倔w上；

沉金層，通過(guò)化學(xué)沉金工藝鍍?cè)谒龀伶噷由希?!-- SIPO -->

純金層，通過(guò)電鍍工藝鍍?cè)谖挥谒鼋鹗种覆糠值乃龀两饘由希?/p>

硬金層，通過(guò)電鍍工藝鍍?cè)谒黾兘饘由稀?/p>

顯而易見(jiàn)，該金手指板件的鎳層為Ni-P非晶體結(jié)構(gòu)，該非晶體結(jié)構(gòu)晶粒小、致密性好，提高了金手指板件的抗腐蝕性；金層顆粒小，致密性好，也提高了金手指板件的抗腐蝕性；鍍純金層，進(jìn)一步提高了金手指板件的抗腐蝕性。

本發(fā)明的第三個(gè)目的在于，提供一種印刷電路板，包括上述技術(shù)方案所述的金手指板件。

顯而易見(jiàn)，該印刷電路板的金手指抗腐蝕性強(qiáng)。

綜上所述，本發(fā)明提供了一種金手指板件制作方法，通過(guò)改善鎳層的晶體結(jié)構(gòu)，提高了鎳層的致密性，從而提高了金手指板件的抗腐蝕性；通過(guò)鍍純金的方法，提高了金層的抗腐蝕性，進(jìn)一步提高了金手指板件的抗腐蝕性。本發(fā)明還提供了一種金手指板件和一種印刷電路板，金手指板件的抗腐蝕性強(qiáng)，印刷電路板上的金手指抗腐蝕性強(qiáng)。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)制作金手指板件的工藝流程圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明所述金手指板件制作方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的方式來(lái)實(shí)施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。

圖2是根據(jù)本發(fā)明所述金手指板件制作方法實(shí)施例的流程圖。

如圖2所示，本發(fā)明提供了一種金手指板件制作方法，包括以下步驟：

步驟102，對(duì)金手指板件進(jìn)行前處理，前處理包括除油、第一次水洗、微蝕、第二次水洗、酸洗、第三次水洗、預(yù)浸、活化、第四次水洗、后浸和第五次水洗；

步驟104，將前處理后的金手指板件進(jìn)行化學(xué)沉鎳處理；

步驟106，將化學(xué)沉鎳處理后的金手指板件進(jìn)行化學(xué)沉金處理；

步驟107，將上述處理后的金手指板件烘干；

步驟108，將上述處理后的金手指板件的非鍍金區(qū)域進(jìn)行遮蓋處理；

步驟110，將遮蓋處理后的金手指板件鍍純金；