[發明專利]金手指板件制作方法、金手指板件和印刷電路板在審
| 申請號: | 201210525955.X | 申請日: | 2012-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN103857206A | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發明(設計)人: | 劉大輝 | 申請(專利權)人: | 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/40 | 分類號: | H05K3/40;H05K3/18;H05K3/24;H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址: | 519070 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手指 制作方法 印刷 電路板 | ||
技術領域
本發明涉及一種印刷電路板生產制造領域,具體而言,涉及一種金手指板件的制作方法、采用該方法制作的金手指板件和含有該金手指板件的印刷電路板。
背景技術
含金手指的PCB板應用廣泛,在潮濕、高溫、海邊等環境下使用,對裸露在外面的金手指板件的抗腐蝕性要求高;圖1為傳統的金手指板件制作方法的工藝流程圖,如圖1所示,傳統的金手指板件制作方法產生的鎳層的致密性較差,很難通過硝酸試驗。
因此,設計一種金手指板件制作方法,提高金手指板件的抗腐蝕能力是亟需解決的問題。
發明內容
為了解決上述技術問題或者之一,本發明的一個目的在于,提供一種新的金手指板件制作方法,通過改善鎳層的晶體結構,提高鎳層的致密性,通過鍍純金的方法,提高金層的抗腐蝕性,從而提高金手指板件的抗腐蝕性。
有鑒于此,本發明提供了一種金手指板件制作方法,包括以下步驟:
步驟104,對金手指板件進行化學沉鎳處理;
步驟106,將化學沉鎳處理后的所述金手指板件進行化學沉金處理;
步驟108,將化學沉金處理后的所述金手指板件的非鍍金區域進行遮蓋處理;
步驟110,將遮蓋處理后的所述金手指板件鍍純金。
在該技術方案中,步驟104中采用化學沉鎳的方法改變鎳層的晶體結構,使鎳層以Ni-P非晶體結構存在,這樣獲得的鎳層晶粒小,致密性好,從而提高了金手指板件的抗腐蝕能力。
步驟106中采用化學沉金的方法使形成的金層顆粒小、致密性好。
步驟108中對金手指板件的非鍍金區域進行遮蓋處理,保證了鍍金區域的面積。
步驟110中采用鍍純金的方法,在金手指板件鍍金區域鍍上一層較厚的純金,純金的雜質少,抗腐蝕性能好,提高了金層的抗腐蝕性,從而提高了金手指板件的抗腐蝕性,其中,純金的含金量為99%-100%。
本發明的第二個目的在于,提供一種金手指板件,包括:
金手指本體,所述金手指本體包括金手指部分;
沉鎳層,通過化學沉鎳工藝鍍在所述金手指本體上;
沉金層,通過化學沉金工藝鍍在所述沉鎳層上;
純金層,通過電鍍工藝鍍在位于所述金手指部分的所述沉金層上;
硬金層,通過電鍍工藝鍍在所述純金層上。
顯而易見,該金手指板件的鎳層為Ni-P非晶體結構,該非晶體結構晶粒小、致密性好,提高了金手指板件的抗腐蝕性;金層顆粒小,致密性好,也提高了金手指板件的抗腐蝕性;鍍純金層,進一步提高了金手指板件的抗腐蝕性。
本發明的第三個目的在于,提供一種印刷電路板,包括上述技術方案所述的金手指板件。
顯而易見,該印刷電路板的金手指抗腐蝕性強。
綜上所述,本發明提供了一種金手指板件制作方法,通過改善鎳層的晶體結構,提高了鎳層的致密性,從而提高了金手指板件的抗腐蝕性;通過鍍純金的方法,提高了金層的抗腐蝕性,進一步提高了金手指板件的抗腐蝕性。本發明還提供了一種金手指板件和一種印刷電路板,金手指板件的抗腐蝕性強,印刷電路板上的金手指抗腐蝕性強。
附圖說明
圖1是現有技術制作金手指板件的工藝流程圖;
圖2是根據本發明所述金手指板件制作方法的一個實施例的流程圖。
具體實施方式
為了能夠更清楚地理解本發明的上述目的、特征和優點,下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行進一步的詳細描述。需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明,但是,本發明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施,因此,本發明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
圖2是根據本發明所述金手指板件制作方法實施例的流程圖。
如圖2所示,本發明提供了一種金手指板件制作方法,包括以下步驟:
步驟102,對金手指板件進行前處理,前處理包括除油、第一次水洗、微蝕、第二次水洗、酸洗、第三次水洗、預浸、活化、第四次水洗、后浸和第五次水洗;
步驟104,將前處理后的金手指板件進行化學沉鎳處理;
步驟106,將化學沉鎳處理后的金手指板件進行化學沉金處理;
步驟107,將上述處理后的金手指板件烘干;
步驟108,將上述處理后的金手指板件的非鍍金區域進行遮蓋處理;
步驟110,將遮蓋處理后的金手指板件鍍純金;
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