[發(fā)明專利]金手指板件制作方法、金手指板件和印刷電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210525955.X
• 申請日: 2012-12-06
• 公開（公告）號: CN103857206A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設計）人: 劉大輝
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/18;H05K3/24;H05K1/11
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

1.一種金手指板件制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟104，對金手指板件進行化學沉鎳處理；

步驟106，將化學沉鎳處理后的所述金手指板件進行化學沉金處理；

步驟108，將化學沉金處理后的所述金手指板件的非鍍金區(qū)域進行遮蓋處理；

步驟110，將遮蓋處理后的所述金手指板件鍍純金。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述化學沉鎳處理為將所述金手指板件放入鎳缸中沉鎳，所述鎳缸中的主鹽為亞磷酸鹽。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述金手指板件在所述鎳缸中的化學反應方程式為：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述催化劑為活化鈀，所述主鹽為亞磷酸鎳。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述化學沉金處理為將所述金手指板件放入金缸中沉金，所述金缸中的主鹽為氰化亞金鉀，所述金手指板件在金缸中化學反應方程式為：

Ni+2Au(CN)₂^-→2Au+Ni₂+4CN^-。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，在所述步驟104前還包括：步驟102，對金手指板件進行前處理，所述前處理包括除油、第一次水洗、微蝕、第二次水洗、酸洗、第三次水洗、預浸、活化、第四次水洗、后浸和第五次水洗。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，在所述步驟106與所述步驟108之間還包括：步驟107，將步驟106處理后的所述金手指板件烘干。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，在所述步驟110后還包括：步驟112，將鍍純金后的所述金手指板件鍍硬金。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金手指板件制作方法，其特征在于，在所述步驟112后還包括：步驟114，將鍍硬金后的所述金手指板件水洗。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述步驟108中所述遮蓋處理為貼膜。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述貼膜為貼藍膠。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述鍍純金為通過電鍍的方法鍍純金。

13.一種金手指板件，其特征在于，包括：

金手指本體，所述金手指本體包括金手指部分；

沉鎳層，通過化學沉鎳工藝鍍在所述金手指本體上；

沉金層，通過化學沉金工藝鍍在所述沉鎳層上；

純金層，通過電鍍工藝鍍在位于所述金手指部分的所述沉金層上；

硬金層，通過電鍍工藝鍍在所述純金層上。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的金手指板件，其特征在于，所述化學沉鎳工藝為將所述金手指板件放入鎳缸中沉鎳，所述鎳缸中的主鹽為亞磷酸鹽。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的金手指板件，其特征在于，所述金手指板件在所述鎳缸中的化學反應方程式為：

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的金手指板件，其特征在于，所述催化劑為活化鈀，所述亞磷酸鹽為亞磷酸鎳。

17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的金手指板件，其特征在于，所述化學沉金工藝為將所述金手指板件放入金缸中沉金，所述金缸中的主鹽為氰化亞金鉀，所述金手指板件在金缸中化學反應方程式為：

Ni+2Au(CN)₂^-→2Au+Ni₂+4CN^-。

18.一種印刷電路板，其特征在于，包括如權(quán)利要求13至17中任一項所述的金手指板件。