[發(fā)明專利]硅片倒片裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210525879.2 | 申請日: | 2012-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN102969262A | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 任大清 | 申請(專利權)人: | 上海集成電路研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;林彥之 |
| 地址: | 201210 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于集成電路制造領域,具體地說,涉及一種硅片倒片裝置。
背景技術
在半導體集成電路制造過程中,硅片一般都是裝載在盒式容器(片盒)中,為了對硅片進行不同工藝的加工處理,需要在不同的盒式容器之間交換不同工藝處理后的硅片,該過程可稱之為倒片過程。
目前,實現(xiàn)倒片的裝置,有全自動倒片裝置和手動倒片裝置。但是,從成本、占地面積以及是否需求動力的角度考慮,后者較前者,有些優(yōu)勢,因此,手動倒片裝置在業(yè)界普遍適用。
手工倒片裝置大致可分為兩類,一類是真空吸筆倒片裝置,另一類是完全手動倒片裝置。真空吸筆倒片裝置中,需要真空吸筆一片片在兩個盒式容器進行硅片交換,即所謂倒片。但是,由于在倒片過程中,實際上是借助人為操作真空吸筆來進行倒片,因片盒有25個槽口,槽口密度較大。因此,無法實現(xiàn)硅片的準確快速定位,容易出現(xiàn)人為錯誤。另外一方面,由于人為操作錯誤,無法牢固吸附硅片,可能容易摔片,以及污染硅片。圖8為現(xiàn)有技術中手動倒片裝置的結構示意圖,如圖8所示,參與硅片交換的硅片盒A、B,其中硅片盒A作為接受硅片盒,位于左側,為一空硅片盒;硅片盒B作為待傳硅片盒,位于右側,其中分層放置有硅片100,旨在將右側硅片盒B中的目標硅片推送到左側硅片盒A中,硅片倒片裝置可以包括:基座601、限位檔602、滑槽603、滑動把手604、滑動支架605、橫桿606、推片檔607,在將硅片盒B一起性推送到硅片盒A時,握持滑動把手604并推動滑動支架605沿著滑槽603滑行,從而使得橫桿向左移動,進而使得推片檔607頂住硅片盒B中的所有硅片100,隨著滑動支架605移動到限位擋602處,從而完成硅片盒B中硅片到硅片盒A中推送。由此可見,現(xiàn)有技術中,手動倒片裝置只能整盒倒片,不能選擇盒中的某一單片或多片來倒片。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種硅片倒片裝置,用以實現(xiàn)在倒片過程中針對單片或多片(也包括整盒硅片)進行操作。
為了解決上述技術問題,本發(fā)明提供了一種硅片倒片裝置,該裝置包括:?
基座;
硅片盒固定單元,設置在所述基座上,用于固定參與硅片交換的硅片盒;
滑軌,設置在所述基座上并位于所述硅片盒固定單元的一側;
滑動支架,設置在所述滑軌上并可沿所述滑軌滑行;
推送單元,設置在所述滑動支架上,用以對準目標硅片,在參與硅片交換的硅片盒之間進行所述目標硅片的推送。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述硅片盒固定單元為一卡槽。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述推送單元包括:
轉軸,固定在所述滑動支架上;
倒片模塊,套設在所述轉軸上,用于對準所述硅片,并在參與硅片交換的硅片盒之間進行所述目標硅片的推送。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述倒片模塊的數(shù)量為多個,按照從上到下的方向套設在所述轉軸上,以在倒片時可針對所述目標硅片在參與硅片交換的硅片盒中的存儲位。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,在所述轉軸上標有給每一個所述倒片模塊賦以的辨識碼。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述倒片模塊的數(shù)量為一個,套設在所述轉軸上,并通過上下滑動調(diào)整所述倒片模塊在所述轉軸上的位置,以在倒片時可針對所述目標硅片在參與硅片交換的硅片盒中的存儲位。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述倒片模塊可圍繞所述轉軸進行旋轉。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述倒片模塊為叉指。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述叉指的推送端設置有弧形凹槽,用于穩(wěn)固地裹覆所述目標硅片。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述叉指的推送端設置有楔形托板,用于推送所述目標硅片時,插入并托起所述目標硅片。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述叉指的推送端遠離所述弧形凹槽方向的一位置處開始有圓孔。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述叉指上設置有定位塊,用于在對準所述硅片中對所述叉指的定位。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述叉指上設置有撥塊,用于調(diào)撥所述叉指。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述基座上還設置有限位擋,用于定位所述滑動支架在所述滑軌上的位置。
優(yōu)選地,在本發(fā)明的一實施例中,所述滑動支架上還設置有滑動把手,用于用戶操作所述滑動把手使所述滑動支架沿所述滑軌滑行。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海集成電路研發(fā)中心有限公司,未經(jīng)上海集成電路研發(fā)中心有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210525879.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種RRU時鐘測試窗
- 下一篇:立式雙門鍍膜機門軸鉸鏈
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





