[發(fā)明專利]硅片倒片裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210525879.2
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN102969262A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任大清
• 申請（專利權(quán)）人: 上海集成電路研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;林彥之

1.一種硅片倒片裝置，其特征在于，包括：

基座；

硅片盒固定單元，設(shè)置在所述基座上，用于固定參與硅片交換的硅片盒；

滑軌，設(shè)置在所述基座上并位于所述硅片盒固定單元的一側(cè)；

滑動支架，設(shè)置在所述滑軌上并可沿所述滑軌滑行；

推送單元，設(shè)置在所述滑動支架上，用以對準(zhǔn)目標(biāo)硅片，在參與硅片交換的硅片盒之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送。

2.根據(jù)權(quán)利要求要求1所述的裝置，其特征在于，所述硅片盒固定單元為一卡槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求要求1所述的裝置，其特征在于，所述推送單元包括：

轉(zhuǎn)軸，固定在所述滑動支架上；

倒片模塊，套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸上，用于對準(zhǔn)所述硅片，并在參與硅片交換的硅片盒之間進(jìn)行所述目標(biāo)硅片的推送。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述倒片模塊的數(shù)量為多個，按照從上到下的方向套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸上，以在倒片時可針對所述目標(biāo)硅片在參與硅片交換的硅片盒中的存儲位。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，在所述轉(zhuǎn)軸上標(biāo)有給每一個所述倒片模塊賦以的辨識碼。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述倒片模塊的數(shù)量為一個，套設(shè)在所述轉(zhuǎn)軸上，并通過上下滑動調(diào)整所述倒片模塊在所述轉(zhuǎn)軸上的位置，以在倒片時可針對所述目標(biāo)硅片在參與硅片交換的硅片盒中的存儲位。

7.根據(jù)權(quán)利要求3~6任意所述的裝置，其特征在于，所述倒片模塊可圍繞所述轉(zhuǎn)軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述倒片模塊為叉指。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述叉指的推送端設(shè)置有弧形凹槽，用于穩(wěn)固地裹覆所述目標(biāo)硅片。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述叉指的推送端設(shè)置有楔形托板，用于推送所述目標(biāo)硅片時，插入并托起所述目標(biāo)硅片。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述叉指的推送端遠(yuǎn)離所述弧形凹槽方向的一位置處開始有圓孔。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述叉指上設(shè)置有定位塊，用于在對準(zhǔn)所述硅片中對所述叉指的定位。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述叉指上設(shè)置有撥塊，用于調(diào)撥所述叉指。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基座上還設(shè)置有限位擋，用于定位所述滑動支架在所述滑軌上的位置。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述滑動支架上還設(shè)置有滑動把手，用于用戶操作所述滑動把手使所述滑動支架沿所述滑軌滑行。