[發明專利]電路板板面的共面度的測量方法

有效

• 申請號: 201210525554.4
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN102967291A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 李民善;紀成光;杜紅兵;呂紅剛
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: G01B21/30
• 分類號: G01B21/30;G01B11/30
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;李弘

技術領域

本發明涉及一種電路板板面的共面度的測量方法，特別是涉及一種電路板的板面與埋入于該電路板內的內置元件的表面的共面度的測量方法。

背景技術

隨著科學技術的日新月異，電子元件更加趨向于超小型和超薄型的方向發展，印制電路板也更加趨向于高精密圖形和薄型多層化。由此，在電路板上布置安裝大量的電子元件越來越困難。現有的電路板上組裝的各種電子元件中無源器件占大多數，業界通常采用將大量的無源器件以埋入的方式組裝于電路板的內部，可縮短元件相互之間的布線長度，改善電氣特性，提高有效的電路板封裝面積，減少電路板板面的焊接點等。因此，內置器件是非常理想的一種安裝形式和技術。然而，內置元件需要保證埋入于電路板內的組裝件的表面與電路板的板面在同一平面上，以節約空間并防止該安裝件與設于電路板上的其他元件發生干涉。

現有的電路板與其埋入其內的安裝件的共面度的測量方法，通常先將包含該無源器件的部分電路板從整個電路板中分離出來，然后測量該無源器件的表面相對電路板表面的高度差，從而獲得無源器件與電路板的共面度。因此，現有的電路板板面的共面度的測量方法需要破壞其樣品，且只能獲得邊緣的無源器件的表面與電路板板面的共面度的數值，無法全面、準確地反映組裝件與電路板的共面度，從而影響產品的質量及使用。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種在不破壞電路板樣品的前提下測量電路板的板面與埋入于該電路板內的內置元件的表面的共面度的方法。

一種電路板板面的共面度的測量方法，該電路板包括一板體及埋設于板體的內置元件，該內置元件的頂面裸露于該板體的頂面，該測量方法的步驟包括：

S1：提供一具有高度測量功能的三次元測量儀，該三次元測量儀包括一測量平臺，該三次元測量儀可測量電路板上任意一點的三維坐標；

S2：將該電路板放置于該三次元測量儀的測量平臺上，并使裸露所述內置元件的頂面朝上；

S3：使用該三次元測量儀依次測量所述板體在該內置元件周邊的四個點；

S4：使用該三次元測量儀依次測量該內置元件的表面周邊部分的四個點及中心部分的一個點，該內置元件的表面周邊部分的四個點各自對應所述板體的四個點；

S5：通過所述板體上的四個點中任意一個點及與該點相鄰的兩點構造一個平面，共設置四個構造平面，計算出該內置元件上五個點中每一點相對所述板體的四個構造平面的距離；

S6：對所述內置元件表面的五個點中的每一點相對所述構造平面的四個距離取最大值及最小值，獨立計算每一點與各構造平面的距離的最大值與最小值的差值，若該差值小于一預設值，則進入下一步驟S7；若該差值大于或等于該預設值，則板體不平整，上述測量數據無效，返回所述步驟S3重新測量；

S7：將內置元件的周邊部分的每一點相對板體上靠近的點與相鄰的兩點的構造平面的距離作為該點相對板體的共面度，將該內置元件的中心部分的點距離所述四個構造平面的四個距離取最大值為該點相對板體的共面度；比較該內置元件的五個點相對板體的共面度，取最大值為該內置元件與板體的共面度。

進一步地，所述步驟S3中，該板體的四個點均勻分布在內置元件的外圍。

進一步地，所述步驟S3中，該板體的四個點依次連線為一矩形。

進一步地，所述內置元件呈矩形設置，步驟S4中該內置元件周邊部分的四個點分布靠近內置元件的四個角上。

進一步地，所述步驟S5中，通過平面法向量的原理設置所述構造平面、以及計算出所述板體上各點分別距離各構造平面的距離。

進一步地，所述步驟S6中，所述預設值根據測量要求以及測量儀器的精度綜合考慮。

進一步地，所述預設值為0.05mm至0.25mm之間的一數值。

進一步地，所述預設值為0.2mm。

進一步地，所述三次元測量儀使用的是非接觸式測量儀。

進一步地，所述三次元測量儀使用光學對焦測高方法。

與現有技術相比，該測量方法可在不破壞電路板的前提下，可準確的測得內置元件的與電路板的板面的共面度，且測量準確性高。

附圖說明

圖1為本發明電路板的一實施例的側面剖視圖。

圖2為圖1所示的電路板的俯視圖。

具體實施方式

為了使本發明的技術方案能更清晰地表示出來，下面結合附圖對本發明作進一步說明。

如圖1及圖2所示，本實施例的測量方法是對一電路板10的板體11表面及內置元件12表面的共面度的測量方法。