[發明專利]電路板板面的共面度的測量方法

有效

• 申請號: 201210525554.4
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN102967291A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 李民善;紀成光;杜紅兵;呂紅剛
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: G01B21/30
• 分類號: G01B21/30;G01B11/30
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;李弘

1.一種電路板板面的共面度的測量方法，該電路板包括一板體及埋設于板體的內置元件，該內置元件的頂面裸露于該板體的頂面，該測量方法的步驟包括：

S1：提供一具有高度測量功能的三次元測量儀，該三次元測量儀包括一測量平臺，該三次元測量儀可測量電路板上任意一點的三維坐標；

S2：將該電路板放置于該三次元測量儀的測量平臺上，并使裸露所述內置元件的頂面朝上；

S3：使用該三次元測量儀依次測量所述板體在該內置元件周邊的四個點的三維坐標；

S4：使用該三次元測量儀依次測量該內置元件的表面周邊部分的四個點及中心部分的一個點的三維坐標，該內置元件的表面周邊部分的四個點各自對應所述板體的四個點；

S5：通過所述板體上的四個點中任意一個點及與該點相鄰的兩點構造一個平面，共設置四個構造平面，計算出該內置元件上五個點中每一點相對所述板體的四個構造平面的距離；

S6：對所述內置元件表面的五個點中的每一點相對所述構造平面的四個距離取最大值及最小值，獨立計算每一點與各構造平面的距離的最大值與最小值的差值，若該差值小于一預設值，則進入下一步驟S7；若該差值大于或等于該預設值，則板體不平整，上述測量數據無效，返回所述步驟S3重新測量；

S7：將內置元件的周邊部分的每一點相對板體上靠近的點與相鄰的兩點的構造平面的距離作為該點相對板體的共面度，將該內置元件的中心部分的點距離所述四個構造平面的四個距離取最大值為該點相對板體的共面度；比較該內置元件的五個點相對板體的共面度，取最大值為該內置元件與板體的共面度。

2.如權利要求1所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述步驟S3中，該板體的四個點均勻分布在內置元件的外圍。

3.如權利要求1所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述步驟S3中，該板體的四個點依次連線為一矩形。

4.如權利要求1所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述內置元件呈矩形設置，步驟S4中該內置元件周邊部分的四個點分布靠近內置元件的四個角上。

5.如權利要求1所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述步驟S5中，通過平面法向量的原理設置所述構造平面、以及計算出所述板體上各點分別距離各構造平面的距離。

6.如權利要求1所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述步驟S6中，所述預設值根據測量要求以及測量儀器的精度綜合考慮。

7.如權利要求1或權利要求6所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述預設值為0.05mm至0.25mm之間的一數值。

8.如權利要求7所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述預設值為0.2mm。

9.如權利要求1所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述三次元測量儀使用的是非接觸式測量儀。

10.如權利要求1所述的電路板板面的共面度的測量方法，其特征在于：所述三次元測量儀使用光學對焦測高方法。