[發明專利]半導體元件的制造方法

有效

• 申請號: 201210524717.7
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN103165532A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 片岡一郎;五十嵐一也
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L51/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李穎

1.一種半導體元件的制造方法，

該半導體元件包含：

硅基板；

被設置在硅基板上的半導體元件部分；以及

用于密封半導體元件部分的密封部件，

所述密封部件包含被設置為與硅基板的其上設置了半導體元件部分的表面相對的玻璃基板和用于接合硅基板與玻璃基板的樹脂，

所述方法包括：

在硅基板上布置多個半導體元件部分以使其彼此相鄰；

使用樹脂將硅基板與玻璃基板接合在一起；和

在設置了樹脂的區域中分別切割硅基板和玻璃基板，切割硅基板和玻璃基板包含：

通過切片來半切割硅基板；

通過刻劃來切割玻璃基板；以及

在實施切片和刻劃之后分割硅基板、玻璃基板和樹脂，

其中，半切割硅基板中的半切割的剩余量大于等于20μm且小于等于100μm。

2.根據權利要求1的方法，還包括：在半切割硅基板之后，分割硅基板，然后切割玻璃基板。

3.根據權利要求1的方法，其中，所述半導體元件包含有機電致發光元件。