[發明專利]印刷電路板及其銅柱制作方法

有效

• 申請號: 201210523753.1
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN103857202A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 唐國梁
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

技術領域

本發明涉及印刷電路板(PCB)領域，具體而言，涉及一種PCB及其銅柱制作方法。

背景技術

由于焊點越來越小，為提高焊接良率和可靠性，人們提出用凸起焊接代替原有的平面焊接的工藝。凸起焊接是在封裝基板的表面形成凸起的銅柱作為焊點進行焊接。凸起焊接可以解決傳統的平面焊接中由于平整度和阻焊層厚度不均勻導致的虛焊問題，可以適應高密度封裝要求。

相關技術的銅柱制作方法是在基板表面貼干膜、開窗、再鍍銅來形成銅柱。由于鍍銅時電流密度不均勻，使得鍍銅出來的銅柱高低不平，且基板表面貼的干膜無法鏟平，因此，這種方法制作的銅柱難以滿足現代焊接和封裝的要求。另外，由于鍍銅出來的銅柱突出于基板表面，在后續加工過程中，不能得到有效保護，容易脫落；形成了銅柱的基板表面也難以制作電路圖形，基板空間得不到有效應用。基于以上的一系列問題，導致通過焊接銅柱進行凸起焊接的工藝得不到應用推廣。

發明內容

本發明旨在提供PCB及其銅柱制作方法，以解決上述的問題。

在本發明的實施例中，提供了一種印刷電路板的銅柱制作方法，包括：在載體的第一表面上形成第一銅箔層；蝕刻第一銅箔層形成第一銅柱，并露出部分第一表面；在露出的部分第一表面上形成防粘附材料層，并露出第一銅柱；在防粘附材料層和第一銅柱上形成介質層；在介質層上對應第一銅柱的位置開孔，露出第一銅柱；在開孔位置形成與第一銅柱連接的第二銅柱，在介質層上形成與第二銅柱相連的第一銅層；移除載體以及防粘附材料層。

在本發明的實施例中，還提供了包含上述方法制作的銅柱的PCB。

本發明上述實施例的PCB及其銅柱制作方法，因為采用了防粘附材料層和銅柱埋入介質層的手段，所以克服了相關技術的問題，制作的凸出銅柱在焊接時具有更高的可靠性。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1-圖13示出了根據本發明實施例的銅柱制作過程。

具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。

圖1-圖13示出了根據本發明實施例的銅柱制作過程，包括：

如圖1所示，在載體T的第一表面(即一側表面)上形成第一銅箔層L1；

如圖2所示，蝕刻第一銅箔層L1形成第一銅柱K1(即將要形成的銅柱K的第一部分)，并露出部分第一表面；

如圖3所示，在露出的部分第一表面上形成防粘附材料層F，并露出第一銅柱K1，可以通過印刷來形成防粘附材料層F；

如圖4所示，在防粘附材料層F和第一銅柱K1上依次形成介質層G；

如圖5所示，在介質層G上對應第一銅柱K1的位置開孔，露出第一銅柱K1；

如圖6所示，在開孔位置形成與第一銅柱K1連接的第二銅柱K2(即將要形成的銅柱K的第二部分)，在介質層G上形成與第二銅柱K2相連的第一銅層L3，該步驟可以通過沉銅并鍍銅來實現，第一銅柱K1和第二部分K2構成完整的銅柱K；

優選的，在防粘附材料層F和第一銅柱K1上形成介質層G之后，進一步包括，如圖4所示，在介質層G上形成第二銅箔層L2；如圖5所示，在第二銅箔層L2上對應第一銅柱K1的位置開孔，第二銅柱K2包括形成于第二銅箔層L2開孔處的銅柱；如圖6所示，第一銅層L3形成于介質層G上的第二銅箔層L2之上；

如圖8所示，移除載體T；

如圖9所示，除去防粘附材料層F。這時暴露介質層G和第一銅柱K1的一部分，形成凸出銅柱。該第一銅柱K1所暴露的部分即可用于凸起焊接。這個時候還可以鉆通孔X，用于電路板的其他線路制作，鉆通孔制作與移除防粘附材料層的順序可以互換。之后，可以進行鍍銅及外層線路制作，完成電路板制作。

第一銅柱K1所暴露的高度是由防粘附材料層的厚度來實現的，使得銅柱K能高于將在銅柱K位于載體這一側制作的線路層，以滿足凸起焊接。

另外，本方法通過將銅柱K的一部份埋入介質層G中，從而增強了銅柱K的牢固度。

本方法制作的銅柱在可靠性上有較大提高。

優選地，通過在表面上先形成一個銅層(可以比較薄)，再采用圖形鍍銅方式增厚該銅層以得到第一銅箔層L1。

優選地，通過在第一銅箔層L1上壓制半固化片或涂布樹脂形成介質層G。

優選地，采用等離子體蝕刻或激光燒蝕方式開孔。