[發明專利]印刷電路板及其銅柱制作方法

有效

• 申請號: 201210523753.1
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN103857202A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 唐國梁
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

1.一種印刷電路板的銅柱制作方法，其特征在于，包括：

在載體(T)的第一表面上形成第一銅箔層(L1)；

蝕刻所述第一銅箔層(L1)形成第一銅柱(K1)，并露出部分所述第一表面；

在所述露出的部分第一表面上形成防粘附材料層(F)，并露出所述第一銅柱(K1)；

在所述防粘附材料層(F)和所述第一銅柱(K1)上形成介質層(G)；

在所述介質層(G)上對應所述第一銅柱(K1)的位置開孔，露出所述第一銅柱(K1)；

在所述開孔位置形成與所述第一銅柱(K1)連接的第二銅柱(K2)，在所述介質層(G)上形成與第二銅柱(K2)相連的第一銅層(L3)；

移除所述載體(T)以及所述防粘附材料層(F)。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，通過在所述第一表面上先形成一銅層，再采用圖形鍍銅方式增厚所述銅層以得到所述第一銅箔層(L1)。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，通過在所述第一銅箔層(L1)上壓制半固化片或涂布樹脂形成所述介質層(G)。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，采用等離子體蝕刻或激光燒蝕方式形成所述開孔。?

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

采用磨刷或蝕刻方式對由所述第二銅箔層(L2)和所述第一銅層(L3)構成的銅層減薄，并進行圖形制作。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述在露出的部分第一表面上形成防粘附材料層(F)時，使所述防粘附材料層(F)與第一銅柱(K1)的頂部在同一水平面上。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，采用濕化學方式除去所述防粘附材料層(F)。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在移除所述載體(T)以及所述防粘附材料層(F)之后，還包括：

采用干膜保護所述第一銅層(L3)，在所述第一銅柱(K1)上鍍銅錫鉛層(D)；

在所述介質層上形成第二銅層(L4)并對所述第二銅層(L4)進行圖形制作；

剝除所述錫鉛層(D)，露出所述第一銅柱(K1)。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述防粘附材料層（F）和所述第一銅柱（K1）上形成介質層（G）之后，進一步包括，在所述介質層（G）上形成第二銅箔層（L2），在所述第二銅箔層（L2）上對應所述第一銅柱（K1）的位置開孔，所述第二銅柱（K2）包括形成于所述第二銅箔層（L2）開孔處的銅柱；所述第一銅層（L3）形成于所述介質層（G）上的所述第二銅箔層（L2）之上。?

10.一種印刷電路板，其特征在于，其銅柱采用權利要求1-9任一項所述的方法制作而成。?