[發(fā)明專利]一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝

在審

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• 申請日: 2012-12-09
• 公開（公告）號: CN103021882A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設計）人: 諶世廣;朱文輝;王虎;劉衛(wèi)東;羅育光
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，屬于集成電路封裝技術領域。

背景技術????

集成電路是信息產業(yè)和高新技術的核心，是經濟發(fā)展的基礎。集成電路封裝是集成電路產業(yè)的主要組成部分，它的發(fā)展一直伴隨著其功能和器件數的增加而邁進。自20世紀90年代起，它進入了多引腳數、窄間距、小型薄型化的發(fā)展軌道。無載體柵格陣列封裝（即AAQFN）是為適應電子產品快速發(fā)展而誕生的一種新的封裝形式，是電子整機實現微小型化、輕量化、網絡化必不可少的產品。

????無載體柵格陣列封裝元件，底部沒有焊球，焊接時引腳直接與PCB板連接，與PCB的電氣和機械連接是通過在PCB焊盤上印刷焊膏，配合SMT回流焊工藝形成的焊點來實現的。該技術封裝可以在同樣尺寸條件下實現多引腳、高密度、小型薄型化封裝，具有散熱性、電性能以及共面性好等特點。

AAQFN封裝產品適用于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的封裝。AAQFN封裝的器件大多數用于手機、網絡及通信設備、數碼相機、微機、筆記本電腦和各類平板顯示器等高檔消費品市場。掌握其核心技術，具備批量生產能力，將大大縮小國內集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距，該產品有著廣闊市場應用前景。

但是由于技術難度等限制，目前AAQFN產品在市場上的推廣有一定難度，尤其是在可靠性方面，直接影響產品的使用及壽命，已成為AAQFN封裝件的技術攻關難點。

發(fā)明內容

為了克服上述現有技術存在的問題，本發(fā)明提供一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，使集成電路框架與塑封體結合更加牢固，不受外界環(huán)境影響，直接提高產品的封裝可靠性,并在一定程度上降低成本。

本發(fā)明采用的技術方案：一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，具體按照以下步驟進行：

第一步、減薄：減薄厚度為50μm～200μm；

第二步、劃片：150μm以上晶圓采用普通QFN劃片工藝，厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機及其工藝；

第三步、上芯：采用粘片膠上芯；

第四步、壓焊；

第五步、一次塑封：用傳統(tǒng)塑封料進行塑封；

第六步、框架蝕刻凹槽：用三氯化鐵溶液在框架背面做局部開窗半蝕刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以內；

第七步、回流焊；

第八步、二次塑封：二次塑封使用30~32um顆粒度的塑封料填充；

第九步、磨屑塑封體：用磨屑的方法磨掉一部分塑封體，并露出錫球橫截面；

第十步、后固化、磨膠、錫化、打印、產品分離、檢驗、包裝。

所述的步驟中第三步可采用膠膜片（DAF）代替粘片膠；所述的步驟中第四步、第五步、第七步、第十步均與常規(guī)AAQFN工藝相同。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明先在框架上用蝕刻的方法形成凹槽，第一次塑封是塑封料填充進凹槽，背面蝕刻后，再進行植球，最后進行二次塑封，可以有效降低產品整體厚度，適應發(fā)展需求；尤其是第二次塑封的塑封料可以與第一次塑封的塑封料和框架間形成更加有效的防拖拉結構，顯著提高封裝件的可靠性，且此法易行，生產效率高。

附圖說明

圖1??引線框架剖面圖；

圖2??上芯后產品剖面圖；

圖3??壓焊后產品剖面圖；

圖4??一次塑封后產品剖面圖；

圖5??框架背面蝕刻后產品剖面圖；

圖6??刷錫膏回流焊后產品剖面圖；

圖7??二次塑封后產品剖面圖；

圖8??磨屑后產品剖面圖；

圖9??產品成品剖面。

圖中：1-引線框架、2-粘片膠、3-芯片、4-鍵合線、5-第一次塑封體、6-蝕刻凹槽、7-錫球、8-第二次塑封體。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明做進一步說明，以方便技術人員理解。

如圖1-9所示：采用本發(fā)明所述的方法用于單芯片封裝，產品包括引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、第一次塑封體5、蝕刻凹槽6、錫球7、第二次塑封體8；其中芯片3與引線框架1通過粘片膠2相連，鍵合線4直接從芯片3打到引線框架1上，引線框架1上是粘片膠2，粘片膠2上是芯片3，芯片3上的焊點與內引腳間的焊線是鍵合線4，第一次塑封體5包圍了引線框架1、粘片膠2、芯片3、鍵合線4、蝕刻凹槽6、錫球7構成了電路的整體，第一次塑封體5對芯片3的鍵合線4和錫球7起到了支撐和保護作用，芯片3、鍵合線4、引線框架1和錫球7構成了電路的電源和信號通道。