[發(fā)明專利]一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210523271.6
• 申請(qǐng)日: 2012-12-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103021882A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 諶世廣;朱文輝;王虎;劉衛(wèi)東;羅育光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，其特征在于：具體按照以下步驟進(jìn)行：

第一步、減薄：減薄厚度為50μm～200μm；

第二步、劃片：150μm以上晶圓采用普通QFN劃片工藝，厚度在150μm以下晶圓，使用雙刀劃片機(jī)及其工藝；

第三步、上芯：采用粘片膠上芯；

第四步、壓焊；

第五步、一次塑封：用傳統(tǒng)塑封料進(jìn)行塑封；

第六步、框架蝕刻凹槽：用三氯化鐵溶液在框架背面做局部開(kāi)窗半蝕刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以內(nèi)；

第七步、回流焊；

第八步、二次塑封：二次塑封使用30~32um顆粒度的塑封料填充；

第九步、磨屑塑封體：用磨屑的方法磨掉一部分塑封體，并露出錫球橫截面；

第十步、后固化、磨膠、錫化、打印、產(chǎn)品分離、檢驗(yàn)、包裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，其特征在于：所述的步驟中第三步可采用膠膜片（DAF）代替粘片膠。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于磨屑塑封體的扁平封裝件制作工藝，其特征在于：所述的步驟中第四步、第五步、第七步、第十步均與常規(guī)AAQFN工藝相同。