[發(fā)明專利]一種PCB板防焊層厚度檢測方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210522251.7 | 申請日： | 2012-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN103017669A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉德威;周愛明;孔華龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州中京電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01B11/06 | 分類號： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 板防焊層 厚度 檢測 方法 | ||
1.一種PCB板防焊層厚度檢測方法，其特征在于包括以下步驟：
在PCB板上選取需檢測防焊層厚度的采樣區(qū)域；
在（1）所述的采樣區(qū)域的防焊層上涂上一層白色油墨，采用熱固方式使白色油墨固定在PCB板防焊層之上；
在（2）所得的覆蓋白色油墨層的PCB板上覆蓋一層封膠層；
將（3）所得的PCB板進(jìn)行摩擦后放在顯微鏡下測量其防焊層厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB防焊層厚度檢測方法，其特征在于：步驟（2）中的白色油墨是一種熱固型油墨。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB防焊層厚度檢測方法，其特征在于：步驟（2）中所述的熱固方式是在將涂上白色油墨的PCB板在150℃的烤爐中烘烤10-30min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB防焊層厚度檢測方法，其特征在于：步驟（3）中所述的封膠層為一層顏色透明的速干型封邊膠水形成的封膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB防焊層厚度檢測方法，其特征在于：步驟（4）中所述的摩擦包括粗磨和精磨；所述的粗磨是在專用研磨機(jī)上用600#砂紙研磨；所述精磨是在專用研磨機(jī)上用1200#砂紙研磨。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB防焊層厚度檢測方法，其特征在于：步驟（4）所述的顯微鏡采用400倍以上顯微鏡。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于惠州中京電子科技股份有限公司，未經(jīng)惠州中京電子科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210522251.7/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：車輛限界檢測裝置
- 下一篇：智能空調(diào)控制系統(tǒng)
