[發(fā)明專利]一種PCB板防焊層厚度檢測方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210522251.7 | 申請日: | 2012-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN103017669A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉德威;周愛明;孔華龍 | 申請(專利權)人: | 惠州中京電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/06 | 分類號: | G01B11/06 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
| 地址: | 516008 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 板防焊層 厚度 檢測 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明PCB制造領域,具體涉及一種PCB板防焊層厚度檢測方法。?
背景技術
印刷線路板(Printed?Circuit?Board,簡稱PCB),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元件電氣連接的提供者。在PCB板制造行業(yè)中,板面防焊層厚度要求均在12um以上,行業(yè)內形象的比喻其是PCB的“衣服”,對保護PCB線路不受外界環(huán)境侵襲,確保最終產品穩(wěn)定運行起到至關重要的作用。為了準確檢測防焊層厚度是否達標,需在成品板內取樣制作切片,經粗磨、精磨后要求防焊層與其它層面呈現層次分明的圖像,然后使用顯微鏡檢測防焊層厚度,但是,隨著檢測倍率的增加,防焊層與封邊膠的顏色幾乎一樣,相鄰的邊緣沒有清晰的分界線,造成檢測數據失真,影響對品質的把握。?
發(fā)明內容
為了克服現有技術存在的問題,本發(fā)明提供一種PCB板防焊層厚度檢測方法,該方法操作簡單、成本低廉、能有效提高防焊層厚度檢測的精準率。?
本發(fā)明通過以下技術方案予以實現:一種PCB板防焊層厚度檢測方法,其特征在于包括以下步驟:?
(1)在PCB板上選取需檢測防焊層厚度的采樣區(qū)域;
(2)在(1)所述的采樣區(qū)域的防焊層上涂上一層白色油墨,采用熱固方式使白色油墨固定在PCB板防焊層之上;
(3)在(2)所得的覆蓋白色油墨層的PCB板上覆蓋一層封膠層;
(4)將(3)所得的PCB板進行摩擦后放在顯微鏡下測量其防焊層厚度。
優(yōu)選的,步驟(2)中的白色油墨是一種熱固型油墨。?
優(yōu)選的,步驟(2)中所述的熱固方式是在將涂上白色油墨的PCB板在150℃的烤爐中烘烤10-30min。?
優(yōu)選的,步驟(3)中所述的封膠層為一層顏色透明的速干型封邊膠水形成的封膠層。?
優(yōu)選的,步驟(4)中所述的摩擦包括粗磨和精磨;所述的粗磨是在專用研磨機上用600#砂紙研磨;所述精磨是在專用研磨機上用1200#砂紙研磨。?
優(yōu)選的,步驟(4)所述的顯微鏡采用400倍以上顯微鏡。?
本發(fā)明相對于現有技術具有如下有益效果:?
1、本發(fā)明所提供的厚度檢測方法使用PCB板防焊層上涂上一層白色油墨,再經粗磨和精磨后使PCB板防焊層與白色油墨層之間形成一條清晰的分界線,避免檢測防焊層厚度時因其邊緣顏色不清,導致檢測結果失真,影響檢測效果從而導致PCB板質量得不到保證的問題。
2、本發(fā)明所提供的防焊層厚度檢測方法過程有白色油墨層上面覆蓋封膠層,使其不會因粗磨和精磨等操作而導致PCB板上的油墨脫落,影響檢測數據的準確性。?
3、本發(fā)明所提供的檢測方法操作簡單,成本低,便可使防焊層邊緣形成清晰的界線,便于檢測,能有效提供防焊層厚度檢測的精準率,保證PCB板生產質量。?
具體實施方式
下面結合實施例對本發(fā)明進行詳細的說明。?
實施例
為了便于本領域技術人員的理解,下面將結合具體步驟對本發(fā)明作進一步詳細描敘:?
本發(fā)明通過以下技術方案予以實現:一種PCB板防焊層厚度檢測方法,其特征在于包括步驟:
(1)在PCB板上選取需檢測防焊層厚度的采樣區(qū)域;
(2)在(1)所述的采樣區(qū)域的防焊層上涂上一層白色油墨,采用熱固方式使白色油墨固定在PCB板防焊層之上;
(3)在(2)所得的覆蓋白色油墨層的PCB板上覆蓋一層封膠層;
(4)將(3)所得的PCB板進行粗磨和精磨后放在顯微鏡下測量其防焊層厚度。
步驟(2)中的白色油墨是一種熱固型油墨,僅需要在加熱便可能使其固化,相比于防焊層等感光型油墨需要通過預烤、曝光、顯影、固化等操作才可使其固化,白色油墨的固化操作簡單、快捷,使得防焊層外沿形成一條清晰的分界線,避免檢測防焊層厚度時因其邊緣顏色不清,導致檢測結果失真,影響檢測效果從而導致PCB板質量得不到保證的問題。所述的熱固方式是在將涂上白色油墨的PCB板在150℃的烤爐中烘烤10-30min。溫度過高或偏低,烘烤時間過長或不足都可造成固化不充分或固化過度,影響其后對防焊層檢測操作的精確性。?
步驟(3)中所述的封膠層為一層顏色透明的速干型封邊膠水形成的封膠層。該封膠層僅用于當成品板需取樣檢測時,為了防止防焊層在粗磨、精磨過程中受外力裂脫,而在其表面上一層透明的速干型封邊膠水。?
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