[發(fā)明專利]半球形拋光墊的形成和組裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210521462.9
• 申請日: 2008-12-22
• 公開（公告）號: CN102975135A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: R·C·卡迪;M·J·莫爾;M·A·沙爾基;M·A·斯托克
• 申請（專利權(quán)）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: B24D18/00
• 分類號: B24D18/00
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 丁曉峰

1.一種用于形成用于拋光半導(dǎo)體表面的半球形拋光墊的方法，包括：

將拋光墊預(yù)成形體放置在帽體的穹頂形成形表面上，所述拋光墊預(yù)成形體包括具有圓形本體，所述圓形本體具有中心、外周緣和設(shè)置在所述本體的所述中心處的孔；以及從所述外周緣朝向所述中心延伸的多個狹槽；

將囊與所述穹頂形成形表面和所述拋光墊預(yù)成形體相對設(shè)置；

用流體充脹所述囊，使得所述帽體的所述穹頂形成形表面從一側(cè)壓抵所述拋光墊預(yù)成形體，且所述囊從相反側(cè)壓抵所述拋光墊預(yù)成形體；以及

將所述加壓步驟保持預(yù)定時段來形成半球形拋光墊；

還包括以下步驟：

從所述穹頂形成形表面移除半圓形拋光墊；

將粘合劑施加于柔性拋光帽體的半球形外表面；

將所述半球形拋光墊放置在所述拋光帽體的半球形外表面上；

將囊與所述拋光帽體的半球形外表面和所述半球形拋光墊相對設(shè)置；

用流體充脹所述囊，使得所述拋光帽體的所述半球形外表面從一側(cè)壓抵所述半球形拋光墊，且所述囊從相反側(cè)壓抵所述拋光墊預(yù)成形體；以及

將所述加壓步驟保持預(yù)定時段來將所述半球形拋光墊粘接到所述拋光帽體。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當所述拋光墊處于平坦定向時，所述多個狹槽中的至少一個包括沿所述至少一個狹槽的長度大致恒定的寬度；以及

以下中的至少一個：

所述至少一個狹槽的所述寬度為約0.1至約0.4英寸；

所述至少一個狹槽的所述長度為約0.25至約0.5英寸；

所述至少一個狹槽的所述寬度為所述至少一個狹槽的所述長度的約20％-160％；

所述至少一個狹槽的所述寬度為所述本體的直徑的約2％至約10％；

所述至少一個狹槽的所述長度為所述本體的所述直徑的約6％至約15％。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當所述拋光墊處于平坦定向時，所述多個狹槽中的至少一個包括沿所述至少一個狹槽的長度從所述周緣朝向所述中心漸縮的寬度；以及

以下中的至少一個：

所述至少一個狹槽在所述周緣處的寬度為約0.1至約0.4英寸；

所述至少一個狹槽的所述長度為約0.5-1.5英寸；

所述至少一個狹槽漸縮到一點；

所述至少一個狹槽的所述寬度為所述至少一個狹槽的所述長度的約6％-80％；

所述至少一個狹槽在所述周緣處的所述寬度為所述本體的直徑的約2％至約10％；以及

所述至少一個狹槽的所述長度為所述本體的所述直徑的約12％至約40％。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括在將所述拋光墊預(yù)成形體放置到所述穹頂形成形表面上之前，將所述拋光墊預(yù)成形體沿多個徑向方向在直線邊緣上滾轉(zhuǎn)和/或拖曳，使得所述拋光墊預(yù)成形體的材料纖維屈服且所述拋光墊預(yù)成形體變得更有柔性。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，還包括在將所述拋光墊預(yù)成形體放置到所述穹頂形成形表面上之前，用溶劑浸泡所述拋光墊預(yù)成形體，使所述拋光墊預(yù)成形體更有柔性。

6.一種用于將半球形拋光墊組裝到帽體上的方法，所述帽體和拋光墊用于拋光半導(dǎo)體表面，所述方法包括：

將粘合劑施加于柔性帽體的穹頂形表面；

將成形的半球形拋光墊放置在所述帽體的穹頂形表面上，所述拋光墊包括圓形本體，所述圓形本體具有中心、外周緣和從所述外周緣朝向所述中心延伸的多個狹槽；

將囊與所述拋光墊相對設(shè)置；

用流體充脹所述囊，使得所述帽體的所述穹頂形表面從一側(cè)壓抵所述拋光墊，且所述囊從相反側(cè)壓抵所述拋光墊預(yù)成形體；以及

將所述加壓步驟保持預(yù)定時段來將所述拋光墊粘接到所述帽體。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，還包括以下步驟：

在將所述囊壓抵所述拋光墊之前將流體引入所述帽體的內(nèi)部容積內(nèi)來增加所述帽體內(nèi)的壓力。