[發明專利]一種薄型溫控材料打孔裝置

無效

• 申請號: 201210520588.4
• 申請日: 2012-12-06
• 公開（公告）號: CN103009428A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 張弛;莫慧一;彭超;林君靚
• 申請（專利權）人: 上海裕達實業公司
• 主分類號: B26F1/02
• 分類號: B26F1/02;B26D7/18;B26D7/14
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

技術領域

本發明涉及打孔裝置，尤其是衛星用薄型溫控多層材料的機械式自動打孔裝置，具體涉及一種薄型溫控材料打孔裝置。

背景技術

溫控多層包覆是衛星的主要溫控手段之一。它利用不同層數的薄型溫控隔熱材料，合理分配衛星在軌時的向陽面與背陽面的吸熱和散熱面積，結合主動溫控措施實現衛星在軌溫度控制。

溫控多層隔熱材料要求面積占比約0.5%～0.6%的打孔率，以實現衛星入軌時星內空氣的釋放。

目前薄型溫控材料生產廠家均使用激光打孔方式，利用激光束集中成足夠高的能量點,使在其路徑上的物質熔融或蒸發。但激光打孔在加工過程中薄型溫控材料氣化產生有毒有害氣體，孔邊緣易粘連、燒蝕并產生含炭多余物，造成打孔質量不高，且易對溫控材料造成污染。

所以需要設計一種薄型溫控材料的打孔裝置，提高打孔質量，避免打孔過程中薄型溫控材料氣化產生有毒有害氣體。

目前沒有發現同本發明類似技術的說明或報道，也尚未收集到國內外類似的資料。

發明內容

針對現有技術中衛星用薄型溫控多層材料激光打孔過程中材料氣化產生有毒有害氣體、孔邊緣易粘連、燒蝕并產生含炭多余物，從而造成打孔質量不高的缺陷，本發明要解決的技術問題是：針對設計適合衛星薄型溫控多層材料的打孔裝置。

根據本發明的一個方面，提供一種薄型溫控材料打孔裝置，包括放料裝置1、張力控制裝置2、打孔執行部件3、多余物清除裝置4、機架5、以及收料裝置6，其中，沿物料傳輸的路徑，所述放料裝置1、張力控制裝置2、打孔執行部件3、多余物清除裝置4、收料裝置6在所述機架5上依次設置；所述打孔執行部件3用于實施在薄型溫控材料上打孔；所述多余物清除裝置4用于將打孔過程中可能殘存在溫控材料上的廢屑清除。

優選地，還包括設置于所述機架5的控制單元，其中，所述控制單元用于對所述放料裝置1、張力控制裝置2、打孔執行部件3、多余物清除裝置4、收料裝置6進行順序控制。

優選地，所述放料裝置1用于配合溫控材料打孔過程適時放料。

優選地，張力控制裝置2用于控制打孔過程中材料所受張力。

優選地，所述收料裝置6用于將打好孔的薄型溫控材料適時收卷。

利用本發明，經對打孔前后溫控材料的性能進行取樣測試對比，打孔前后輻射率、吸收率、表面電阻率、表面質量均無明顯變化，本發明能夠滿足使用要求，打孔邊緣的圓整度比激光打孔有較大程度的提高，具有打孔效率高、質量好的優點。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為根據本發明提供的薄型溫控材料打孔裝置的構成圖；

圖2為打孔執行部件之下模架圖。

圖中：1為放料裝置，2為張力控制裝置，3為打孔執行部件，4為多余物清除裝置，5為機架，6為收料裝置。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明進行詳細說明。以下實施例將有助于本領域的技術人員進一步理解本發明，但不以任何形式限制本發明。應當指出的是，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本發明的保護范圍。

根據本發明提供的薄型溫控材料打孔裝置構成圖如圖1所示，主要由放料裝置1、張力控制裝置2、打孔執行部件3、多余物清除裝置4、機架5、收料裝置6和控制線路組成。

具體地，沿物料傳輸的路徑，所述放料裝置1、張力控制裝置2、打孔執行部件3、多余物清除裝置4、收料裝置6在所述機架5上依次設置。

所述放料裝置1主要用于配合溫控材料打孔過程適時放料，以避免薄型溫控材料放料過多或過少。放料裝置1的運行主要由控制線路進行控制。

所述張力控制裝置2為薄型溫控材料打孔的重要部分，放料裝置1放料過多將造成材料松弛而發生皺褶，放料過少將造成材料緊繃受力而影響材料表面性能，甚至開裂；收料裝置6的作用與其相反。因此，控制放料裝置1和收料裝置6適時動作非常重要。張力控制裝置2工作原理簡單易行，但張力參數設置是關鍵。優選地，張力參數可以根據理論分析結合試驗驗證的方法確定。