[發明專利]一種薄型溫控材料打孔裝置

無效

• 申請號: 201210520588.4
• 申請日: 2012-12-06
• 公開（公告）號: CN103009428A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 張弛;莫慧一;彭超;林君靚
• 申請（專利權）人: 上海裕達實業公司
• 主分類號: B26F1/02
• 分類號: B26F1/02;B26D7/18;B26D7/14
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

1.一種薄型溫控材料打孔裝置，其特征在于，包括放料裝置（1）、張力控制裝置（2）、打孔執行部件（3）、多余物清除裝置（4）、機架（5）、以及收料裝置（6），其中，沿物料傳輸的路徑，所述放料裝置（1）、張力控制裝置（2）、打孔執行部件（3）、多余物清除裝置（4）、收料裝置（6）在所述機架（5）上依次設置；所述打孔執行部件（3）用于實施在薄型溫控材料上打孔；所述多余物清除裝置（4）用于將打孔過程中可能殘存在溫控材料上的廢屑清除。

2.根據權利要求1所述的薄型溫控材料打孔裝置，其特征在于，還包括設置于所述機架（5）的控制單元，其中，所述控制單元用于對所述放料裝置（1）、張力控制裝置（2）、打孔執行部件（3）、多余物清除裝置（4）、收料裝置（6）進行順序控制。

3.根據權利要求2所述的薄型溫控材料打孔裝置，其特征在于，所述放料裝置（1）用于配合溫控材料打孔過程適時放料。

4.根據權利要求2所述的薄型溫控材料打孔裝置，其特征在于，張力控制裝置（2）用于控制打孔過程中材料所受張力。

5.根據權利要求2所述的薄型溫控材料打孔裝置，其特征在于，所述收料裝置（6）用于將打好孔的薄型溫控材料適時收卷。