[發明專利]硅塊切割固定結構、硅塊切割方法及硅片有效
| 申請號： | 201210520117.3 | 申請日： | 2012-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN102975302A | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 馮文宏 | 申請（專利權）人： | 英利能源（中國）有限公司 |
| 主分類號： | B28D7/04 | 分類號： | B28D7/04;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 吳貴明;張永明 |
| 地址： | 071051 河*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切割 固定 結構 方法 硅片 | ||
1.一種硅塊切割固定結構，其特征在于，包括：
支撐部（3）；
多個粘結條（4），所述粘結條（4）相互隔離地設置在所述支撐部（3）的上表面上；
硅塊（5），通過所述粘結條（4）固定在所述支撐部（3）上。
2.根據權利要求1所述的硅塊切割固定結構，其特征在于，所述粘結條（4）等間距地設置在所述支撐部（3）上。
3.根據權利要求1述的硅塊切割固定結構，其特征在于，所述支撐部（3）包括相互隔離并與所述粘結條（4）一一對應的支撐條，所述粘結條（4）設置在所述支撐條上。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的硅塊切割固定結構，其特征在于，所述粘結條（4）沿所述硅塊（5）的縱向延伸。
5.根據權利要求1所述的硅塊切割固定結構，其特征在于，所述支撐部（3）的沿縱向延伸的外邊緣位于所述硅塊（5）的沿縱向延伸的外邊緣的內側一段距離處。
6.根據權利要求5所述的硅塊切割固定結構，其特征在于，所述一段距離在0.2~2mm之間。
7.根據權利要求1所述的硅塊切割固定結構，其特征在于，所述支撐部（3）的靠近所述硅塊（5）的縱向邊緣具有倒角。
8.根據權利要求1所述的硅塊切割固定結構，其特征在于，所述硅塊切割固定結構還包括：
托盤（1），所述支撐部（3）設置在所述托盤（1）上；
硅膠層（2），所述硅膠層（2）設置在所述支撐部（3）與所述托盤（1）之間將所述支撐部（3）固定在所述托盤（1）上。
9.一種硅塊切割方法，其特征在于，所述硅塊切割方法包括：
S1、采用相互隔離的多個粘結條（4）將所述硅塊（5）固定在支撐部（3）上；
S2、沿所述硅塊（5）的橫向將所述硅塊（5）切割為硅片。
10.根據權利要求9所述的硅塊切割方法，其特征在于，所述步驟S1中還包括在所述支撐部（3）上等間距地涂覆粘結膠形成所述粘結條（4）的過程。
11.根據權利要求9所述的硅塊切割方法，其特征在于，所述支撐部（3）包括相互隔離并與所述粘結條（4）一一對應的支撐條，所述步驟S1還包括在支撐條上涂覆粘結膠形成所述粘結條（4）的過程。
12.根據權利要求9所述的硅塊切割方法，其特征在于，所述粘結條（4）沿所述硅塊（5）的縱向延伸。
13.一種硅片，其特征在于，所述硅片為采用權利要求9至12中任一項所述的硅塊切割方法切割得到的硅片。
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