[發(fā)明專利]一種用于頻率發(fā)生器的電路板及其制作方法

無效

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• 申請日: 2012-12-06
• 公開（公告）號: CN102933026A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設計）人: 王磊磊;朱思悅;張振強
• 申請（專利權）人: 上海無線電設備研究所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
• 代理人: 張妍

技術領域

本發(fā)明涉及一種電路板，尤其涉及一種用于頻率發(fā)生器的電路板及其制作方法。

背景技術

電路上的高頻信號傳輸頻率通常為幾百兆赫茲（MHZ）至幾吉赫茲（GHZ），而低頻信號通常只有幾千赫茲（KHZ）至幾兆赫茲（MHZ）。當高頻信號線和低頻信號線在電路板上距離接近時，由于電磁耦合作用，高頻信號會對低頻信號產(chǎn)生強烈的干擾。對于一些既包含有高頻電路又包含有低頻電路的電路，例如頻率發(fā)生器等電路，為了降低高頻信號對低頻信號的干擾，現(xiàn)有技術的電路板設計通常是將高頻電路與低頻電路在電路布局上盡可能分開，甚至將高頻電路與低頻電路分布在兩塊電路板上，這樣的電路板設計增大了電路板所占的空間，也增大了裝入該電路板的設備的體積，同時增加了成本。并且由于普通的環(huán)氧板的介電常數(shù)不適合高頻電路信號線的布局，在環(huán)氧板上布局高頻電路信號線需要非常大的線寬，并使用特殊的制作工藝，也使得電路板占用空間增大，成本增加。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供了一種用于頻率發(fā)生器的電路板及其制作方法，能夠將高頻電路信號線與低頻電路信號線集成在一塊電路板內，應用本發(fā)明能夠將高頻電路和低頻電路集成在一塊電路板上，并且高頻電路與低頻電路互不干擾，電路板結構簡單，空間占用較小。

本發(fā)明采用如下技術方案實現(xiàn)：

一種用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點是，包含：低頻層、高頻層及設置在低頻層與高頻層之間的中間介質層；所述低頻層、中間介質層、高頻層依次疊加復合為一個整體。?

上述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點是，所述低頻層包含低頻基板及分別復合在該低頻基板兩側面上的兩層導電圖形層。

上述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點是，所述高頻層包含高頻基板及分別復合在該高頻基板兩側面上的兩層導電圖形層。

上述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點是，所述的低頻基板的材料為環(huán)氧板。

上述的用于頻率發(fā)生器的電路板，其特點是，所述的高頻基板的材料為微帶板。

一種用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法，其特點是，包含以下步驟：

步驟1，將部分低頻電路信號線組成的各導電圖形層復合在低頻基板的兩側面上制作成低頻層；?

步驟2，將高頻電路信號線和部分低頻電路信號線組成的各導電圖形層復合在高頻基板的兩側面上制作成高頻層；

步驟3，將低頻層、中間介質層、高頻層依次疊加壓制成型；

步驟4，在壓制成型的電路板上鉆孔，并對孔進行鍍銅，以實現(xiàn)各相應的導電圖形層之間的互連；

步驟5，在壓制成型的電路板表面涂覆一層鎳金鍍層，提高電路板的可焊性。

上述的用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法，其特點是，所述步驟2還包含步驟2.1，所述高頻基板采用微帶板材料，將其加工成厚度0.508mm的微帶板。

上述的用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法，其特點是，所述步驟3還包含步驟3.1，將低頻層、中間介質層、高頻層疊加壓制成厚度1.6mm的電路板。

本發(fā)明具有以下積極效果：

本發(fā)明由于由低頻層和高頻層以及中間介質層疊加壓制成型，其中的高頻層包含高頻基板，該高頻基板材料為微帶板，具有較高的介電常數(shù)，能夠阻礙高頻信號的空間傳輸，因此本發(fā)明能夠將高頻電路信號線組成的導電圖形層與低頻電路信號線組成的導電圖形層集成在一塊電路板內，應用本發(fā)明能夠將高頻電路和低頻電路集成在一塊電路板上，例如將高頻器件、低頻器件、電源、微波電路集成在本發(fā)明電路板上，并且高頻電路與低頻電路互不干擾，電路板結構簡單，空間占用較小，信號傳輸距離短，可以實現(xiàn)電路組件小型化和低功耗。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種用于頻率發(fā)生器的電路板的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明一種用于頻率發(fā)生器的電路板制作方法的流程圖。

具體實施方式

以下結合附圖，通過詳細說明一個較佳的具體實施例，對本發(fā)明做進一步闡述。

參閱附圖1所示，本發(fā)明一種用于頻率發(fā)生器的電路板，包含：低頻層1、高頻層2、及設置在低頻層1與高頻層2之間的中間介質層3；低頻層1、中間介質層3、高頻層2依次疊加復合為一個整體；低頻層1包含低頻基板11及分別復合在該低頻基板11兩側面上的兩層導電圖形層12；所述高頻層2包含高頻基板2及分別復合在該高頻基板21兩側面上的兩層導電圖形層22。