[發明專利]一種用于頻率發生器的電路板及其制作方法無效
| 申請號： | 201210518539.7 | 申請日： | 2012-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN102933026A | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 王磊磊;朱思悅;張振強 | 申請（專利權）人： | 上海無線電設備研究所 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 張妍 |
| 地址： | 200090 上海市楊浦區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 頻率 發生器 電路板 及其 制作方法 | ||
1.一種用于頻率發生器的電路板，其特征在于，包含：
低頻層（1）、高頻層（2）及設置在低頻層（1）與高頻層（2）之間的中間介質層（3）；所述低頻層（1）、中間介質層（3）、高頻層（2）依次疊加復合為一個整體。
2.如權利要求1所述的用于頻率發生器的電路板，其特征在于，所述低頻層（1）包含低頻基板（11）及分別復合在該低頻基板（11）兩側面上的兩層導電圖形層（12）。
3.如權利要求1所述的用于頻率發生器的電路板，其特征在于，所述高頻層（2）包含高頻基板（21）及分別復合在該高頻基板（21）兩側面上的兩層導電圖形層（22）。
4.如權利要求1所述的用于頻率發生器的電路板，其特征在于，所述的低頻基板（11）的材料為環氧板。
5.如權利要求1所述的用于頻率發生器的電路板，其特征在于，所述的高頻基板（21）的材料為微帶板。
6.一種用于頻率發生器的電路板制作方法，其特征在于，包含以下步驟：
步驟1，將部分低頻電路信號線組成的各導電圖形層（12）復合在低頻基板（11）的兩側面上制作成低頻層（1）；?
步驟2，將高頻電路信號線和部分低頻電路信號線組成的各導電圖形層（22）復合在高頻基板（21）的兩側面上制作成高頻層（2）；
步驟3，將低頻層（1）、中間介質層（3）、高頻層（2）依次疊加壓制成型；
步驟4，在壓制成型的電路板上鉆孔，并對孔進行鍍銅，以實現各相應的導電圖形層之間的互連；
步驟5，在壓制成型的電路板表面涂覆一層鎳金鍍層，提高電路板的可焊性。
7.如權利要6所述的用于頻率發生器的電路板制作方法，其特征在于，所述步驟2還包含步驟2.1，所述高頻基板（21）采用微帶板材料，將其加工成厚度0.508mm的微帶板。
8.如權利要6所述的用于頻率發生器的電路板制作方法，其特征在于，所述步驟3還包含步驟3.1，將低頻層（1）、中間介質層（3）、高頻層（2）疊加壓制成厚度1.6mm的電路板。
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