[發(fā)明專利]鉭粉鎂還原降氧裝置及鉭粉鎂還原降氧方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210518042.5
• 申請(qǐng)日: 2012-12-05
• 公開（公告）號(hào): CN102965525A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭祥云;廖志剛;朱德忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門富祥電子材料有限公司
• 主分類號(hào): C22B34/24
• 分類號(hào): C22B34/24;C22B5/04;B22F9/24
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 華輝

1.鉭粉鎂還原降氧裝置，包括電加熱井式爐和至于該井式爐中的圓筒式反應(yīng)容器，所述的反應(yīng)容器主要包括有惰性氣體進(jìn)入管、氣體排出管、熱偶管以及裝有鉭粉的坩堝，該坩堝部位的反應(yīng)容器外設(shè)有加熱器，其特征在于：所述坩堝置于反應(yīng)容器下部，在鉭粉坩堝的上方設(shè)有集鎂器，集鎂器和鉭粉坩堝之間設(shè)有下隔熱屏，集鎂器的上方有上隔熱屏，在上隔熱屏部位的反應(yīng)容器外部設(shè)有冷卻裝置，所述惰性氣體進(jìn)入管伸入到反應(yīng)容器底部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉭粉鎂還原降氧裝置，其特征在于，所述集鎂器是由至少一個(gè)包括底盤和側(cè)壁的上開口的容器。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉭粉鎂還原降氧裝置，其特征在于，所述集鎂器是用不銹鋼板制造的圓盤，所述集鎂器的直徑小于所述反應(yīng)容器內(nèi)徑約8~20cmcm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉭粉鎂還原降氧裝置，其特征在于，所述集鎂器下方的下隔熱屏是由一層或多層不銹鋼圓板組成的。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉭粉鎂還原降氧裝置，其特征在于，集鎂器上方有多層上隔熱屏，其中，至少有一片隔熱屏靠近集鎂器且是倒置的圓錐面板，中間有貫通孔，倒置圓錐的夾角為170°~120°。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的鉭粉鎂還原降氧裝置，其特征在于，在集鎂器外側(cè)和反應(yīng)容器內(nèi)壁之間至少有一個(gè)測(cè)溫裝置。

7.一種利用權(quán)力要求1-6任一所述的裝置進(jìn)行鉭粉鎂還原降氧方法，其包括以下步驟：

1）將氧高鉭粉與鉭粉的1wt%~3wt%的鎂粉混合，裝入反應(yīng)容器里的鉭坩堝里；

2）將反應(yīng)容器抽空后充入惰性氣體，在惰性氣氛里，壓力為0.1~0.2MPa把鉭粉加熱到800~1000℃保持30分~2小時(shí)；

3）在鉭粉溫度為800~1000℃，約0.1MPa壓力下，用惰性氣體使反應(yīng)容器內(nèi)氣體流通30分~2小時(shí)；

4）在鉭粉溫度為800~1000℃，抽空減壓30分~3小時(shí)；

5）將反應(yīng)容器里的鉭粉冷卻鈍化；

6）出料，清理鉭粉鎂還原降氧裝置；

7）把鉭粉進(jìn)行酸洗、水洗真空烘干。

8.根據(jù)權(quán)利要7所述的鉭粉鎂還原降氧工藝，其特征在于，所述步驟3）中的惰性氣體流通是將惰性氣體通入到反應(yīng)容器的底部，從反應(yīng)器上蓋排氣口排出。

9.根據(jù)權(quán)利要7所述的鉭粉鎂還原降氧工藝，其特征在于所述的惰性氣體是氬氣。

10.根據(jù)權(quán)利要求7~9任一項(xiàng)所述的鉭粉鎂還原降氧工藝，其特征在于，所述惰性氣體流通速度為10升/分鐘~300升/分鐘。