[發(fā)明專利]一種改善電鍍鎳層厚度均勻性的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210517894.2
• 申請(qǐng)日: 2012-12-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102965702B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李華軍;路波;張林昆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所
• 主分類號(hào): C25D5/34
• 分類號(hào): C25D5/34;C25D3/12;B24C1/10
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域，特別涉及一種改善電鍍鎳層厚度均勻性的方法。

背景技術(shù)

電鍍金屬層厚度的均勻性是衡量電鍍質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。在電鍍鎳過(guò)程中，由于電鍍的“邊緣效應(yīng)”會(huì)造成電鍍鎳層中間薄、邊緣厚的問(wèn)題，為了達(dá)到較好的傳輸性能，微波集成電路需要電鍍一層厚度均勻分布的電鍍鎳層，而在微波集成電路電鍍鎳過(guò)程中如不采用改善電鍍邊緣效應(yīng)的措施，會(huì)造成微波集成電路邊緣厚度過(guò)厚，而微波集成電路中間部分由于電鍍“邊緣效應(yīng)”，厚度不足，造成產(chǎn)品不合格，降低產(chǎn)品的合格率。

圖1所示為現(xiàn)有的電鍍鎳工藝流程圖。現(xiàn)有的電鍍鎳工藝包括以下步驟：步驟（b），對(duì)合金基體表面進(jìn)行除油操作；步驟（c），對(duì)合金基體表面進(jìn)行第一次水洗操作；步驟（d），對(duì)合金基體表面進(jìn)行第二次水洗操作；步驟（e），對(duì)合金基體表面進(jìn)行活化操作；步驟（f），對(duì)合金基體表面進(jìn)行第三次水洗操作；步驟（g），對(duì)合金基體表面進(jìn)行電鍍鎳操作。

目前，為改善電鍍鎳過(guò)程中的“邊緣效應(yīng)”，所采用的主要方法有：象形陽(yáng)極法、增加陽(yáng)極擋板法、電鍍鎳溶液中添加分散劑。

象形陽(yáng)極法是根據(jù)被鍍零件的形狀，設(shè)計(jì)一種和零件的形狀相對(duì)應(yīng)的陽(yáng)極，使零件的每一點(diǎn)的距離和對(duì)應(yīng)的陽(yáng)極的距離相等，以實(shí)現(xiàn)電場(chǎng)線的均勻分布，促進(jìn)電鍍鎳層在合金基體上的均勻分布。

增加陽(yáng)極擋板法是在電鍍過(guò)程中，在電鍍的陽(yáng)極和陰極之間增加一擋板，以屏蔽側(cè)方的電場(chǎng)線，實(shí)現(xiàn)電場(chǎng)線均勻分布，促進(jìn)電鍍鎳層在合金基體上的均勻分布。

電鍍鎳溶液中添加分散劑的方法是在電鍍鎳中增加分散劑，使其吸附在電鍍鎳結(jié)晶較快的地方，以減緩這些地方的鎳結(jié)晶速度，促進(jìn)電鍍鎳層在合金基體上的均勻分布。

采用象形陽(yáng)極、增加陽(yáng)極擋板的方法，需要對(duì)不同的零件都要設(shè)計(jì)出相應(yīng)的陽(yáng)極、擋板，造成電鍍的成本大大增加；采用在電鍍液中添加分散劑的方法，增加了電鍍鎳層中有機(jī)物的含量，增加電鍍鎳層應(yīng)力的風(fēng)險(xiǎn)；另外增加有機(jī)添加劑會(huì)增加電鍍后清洗水中污染物的種類，可能對(duì)環(huán)境造成污染。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出一種改善電鍍鎳層厚度均勻性的方法，解決在電鍍鎳過(guò)程中由于電鍍的邊緣效應(yīng)造成的電鍍鎳層中間薄、邊緣厚的問(wèn)題。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種改善電鍍鎳層厚度均勻性的方法，包括：步驟（a），向合金基體表面噴砂，在合金基體表面形成一層均勻的方向各異的微米級(jí)的凹坑；步驟（b），對(duì)所述合金基體表面進(jìn)行除油操作；步驟（c），對(duì)所述合金基體表面進(jìn)行第一次水洗操作；步驟（d），對(duì)所述合金基體表面進(jìn)行第二次水洗操作；步驟（e），對(duì)所述合金基體表面進(jìn)行活化操作；步驟（f），對(duì)所述合金基體表面進(jìn)行第三次水洗操作；步驟（g），對(duì)所述合金基體表面進(jìn)行電鍍鎳操作。

可選地，在合金集體表面形成一層均勻的方向各異的微米級(jí)的凹坑可以使用干式噴砂機(jī)或者濕式噴砂機(jī)。

可選地，向所述合金基體表面噴砂的步驟中使用的噴砂磨料為石英砂、玻璃珠或者核桃皮。

可選地，向所述合金基體表面噴砂的步驟中使用的噴砂磨料的粒度為70-500目。

可選地，向所述合金基體表面噴砂的步驟中噴砂的壓強(qiáng)為0.15-0.3兆帕。

可選地，向所述合金基體表面噴砂的步驟中使用的噴槍和合金基體之間的夾角為15-75度。

可選地，向所述合金基體表面噴砂的步驟中噴砂的時(shí)間為5-180秒。

本發(fā)明的有益效果是：

（1）在電鍍鎳前增加噴砂工序，改善了電鍍鎳層在合金基體表面厚度的均勻性；

（2）可以不用改變電鍍鎳層的成分，不會(huì)增加電鍍鎳層中有機(jī)物的含量，降低電鍍鎳層產(chǎn)生應(yīng)力的風(fēng)險(xiǎn)，不會(huì)產(chǎn)生污染環(huán)境的有害物質(zhì)；

（3）降低電鍍過(guò)程中的成本。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有的電鍍鎳工藝流程圖；

圖2為本發(fā)明的一種改善電鍍鎳層厚度均勻性的方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明一種使用噴砂工藝對(duì)合金基體進(jìn)行噴砂實(shí)施例的示意圖；

圖4為經(jīng)噴砂、除油、第一次水洗、第二次水洗、活化、第三次水洗步驟后表面帶有方向各異的均勻的微米級(jí)凹坑并且潔凈、活化的合金基體的示意圖；