[發明專利]一種改善電鍍鎳層厚度均勻性的方法有效
| 申請號： | 201210517894.2 | 申請日： | 2012-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN102965702B | 公開（公告）日： | 2017-02-08 |
| 發明（設計）人： | 李華軍;路波;張林昆 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十一研究所 |
| 主分類號： | C25D5/34 | 分類號： | C25D5/34;C25D3/12;B24C1/10 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 266000 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 電鍍 厚度 均勻 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種改善電鍍鎳層厚度均勻性的方法，其特征在于，包括：
步驟（a），向合金基體表面噴砂，在合金基體表面形成一層均勻的方向各異的微米級的凹坑；
步驟（b），對所述合金基體表面進行除油操作；
步驟（c），對所述合金基體表面進行第一次水洗操作；
步驟（d），對所述合金基體表面進行第二次水洗操作；
步驟（e），對所述合金基體表面進行活化操作；
步驟（f），對所述合金基體表面進行第三次水洗操作；
步驟（g），對所述合金基體表面進行電鍍鎳操作。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，向所述合金基體表面噴砂的步驟中使用干式噴砂方法或者濕式噴砂方法。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，向所述合金基體表面噴砂的步驟中使用的噴砂磨料為石英砂、玻璃珠或者核桃皮。
4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，向所述合金基體表面噴砂的步驟中使用的噴砂磨料的粒度為70-500目。
5.如權利要求2所述的方法，其特征在于，向所述合金基體表面噴砂的步驟中噴砂的壓強為0.15-0.3兆帕。
6.如權利要求2所述的方法，其特征在于，向所述合金基體表面噴砂的步驟中使用的噴槍和合金基體之間的夾角為15-75度。
7.如權利要求2所述的方法，其特征在于，向所述合金基體表面噴砂的步驟中噴砂的時間為5-180秒。
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