[發明專利]表面貼裝LED

無效

• 申請號: 201210514310.6
• 申請日: 2012-12-04
• 公開（公告）號: CN103855269A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 吳裕朝;吳冠偉;劉艷;林立宸;王瑞慶;陳浩明
• 申請（專利權）人: 東莞市正光光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 北京格羅巴爾知識產權代理事務所(普通合伙) 11406
• 代理人: 方志煒

技術領域

本發明涉及發光元件技術領域，具體涉及一種表面貼裝LED。

背景技術

隨著LED（Light?Emitting?Diode，發光二極管）照明技術的日益發展，LED在人們日常生活中的應用也越來越廣泛。

采用覆晶（Flip?Chip）方式進行封裝的LED（以下稱覆晶式LED）較一般的立體型LED封裝的固晶方式簡略許多，擁有更高的信賴度，且可避掉雜亂工藝，使得量產可行性大幅晉升，且兼具縮短高溫烘烤的制程時間、高良率、導熱效果佳、高出光量等優勢，遂于市場脫穎而出，是業界竭力開展的技術。

在現有技術中，通常采用板上芯片（Chip?On?Board，COB）封裝方式，在覆晶式LED芯片的正負電極所電性連接的基板的結構上進行金球、錫球、或共晶焊接從而焊接覆晶式LED芯片，以實現覆晶式LED芯片的固定封裝，不僅結構復雜且封裝成本較高。

發明內容

有鑒于此，本發明要解決的技術問題是提供一種表面貼裝LED，其可以以較低的成本和簡單的結構實現對覆晶式LED芯片的固定支承。

為了解決上述問題，第一方面，本發明實施例提供了一種表面貼裝LED，包括：支架以及置于所述支架上的覆晶式LED芯片；所述支架包括：

基座，所述基座的支承面上設置有正極性基板以及負極性基板，所述正極性基板以及負極性基板之間形成有絕緣區；

支架本體，圍設在所述基座的支承面上，且所述覆晶式LED芯片位于所述支架本體所圍空間中；

所述覆晶式LED芯片置于所述絕緣區上方，所述覆晶式LED芯片的正電極與所述正極性基板電性接觸，所述覆晶式LED芯片的負電極與所述負極性基板電性接觸。

結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，所述絕緣區位于所述覆晶式LED芯片下方的部分在豎直方向上的投影落在所述覆晶式LED芯片下表面上。

結合第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述絕緣區位于所述覆晶式LED芯片下方的部分的中心線與支架本體的發光區中心線為同一條直線。

結合第一種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述絕緣區位于所述覆晶式LED芯片下方的部分的中心線位于支架本體的發光區中心線的一側。

結合第一方面或上述任一種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述絕緣區位于所述覆晶式LED芯片下方的部分水平方向上的寬度在0.05~1mm范圍內，所述水平方向為與所述基座的支承面平行的方向。

結合第四種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，所述覆晶式LED芯片的中心位于所述支架本體的發光區中心線上

本發明實施例提供的表面貼裝LED采用表面貼裝支架固定支撐覆晶式LED芯片，較傳統的固定支撐方式成本更低；此外，通過合理放置覆晶式LED芯片的位置，且能夠獲得最高的光效能。

附圖說明

圖1為本發明實施例的表面貼裝LED的剖視圖；

圖2為本發明實施例的表面貼裝LED的支架的側視圖；

圖3為本發明實施例的表面貼裝LED的支架的仰視圖；

圖4為本發明實施例的表面貼裝LED的支架的俯視圖；

圖5（a）至圖5（c）為本發明實施例的表面貼裝LED的剖面示意簡圖；

附圖標記說明：

1：支架；11：基座；111：正極性基板；112：負極性基板；113：絕緣區；12：支架本體；2：覆晶式LED芯片。

具體實施方式

以下將參考附圖詳細說明本發明的各種示例性實施例、特征和方面。附圖中相同的附圖標記表示功能相同或相似的元件。盡管在附圖中示出了實施例的各種方面，但是除非特別指出，不必按比例繪制附圖。

在這里專用的詞“示例性”意為“用作例子、實施例或說明性”。這里作為“示例性”所說明的任何實施例不必解釋為優于或好于其它實施例。

另外，為了更好的說明本發明，在下文的具體實施方式中給出了眾多的具體細節。本領域技術人員應當理解，沒有這些具體細節，本發明同樣可以實施。在另外一些實例中，對于大家熟知的方法、手段、元件和電路未作詳細描述，以便于凸顯本發明的主旨。

如圖1-4所示，本發明實施例表面貼裝LED包括：支架1以及置于支架1上的覆晶式LED芯片2。該支架1包括基座11以及支架本體12。其中：