[發明專利]表面貼裝LED

無效

• 申請號: 201210514310.6
• 申請日: 2012-12-04
• 公開（公告）號: CN103855269A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 吳裕朝;吳冠偉;劉艷;林立宸;王瑞慶;陳浩明
• 申請（專利權）人: 東莞市正光光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 北京格羅巴爾知識產權代理事務所(普通合伙) 11406
• 代理人: 方志煒

1.一種表面貼裝LED，其特征在于，包括：支架（1）以及置于所述支架（1）上的覆晶式LED芯片（2）；所述支架（1）包括：

基座（11），所述基座（11）的支承面上設置有正極性基板（111）以及負極性基板（112），所述正極性基板（111）以及負極性基板（112）之間形成有絕緣區（113）；

支架本體（12），圍設在所述基座（11）的支承面上，且所述覆晶式LED芯片（2）位于所述支架本體（12）所圍空間中；

所述覆晶式LED芯片（2）置于所述絕緣區（113）上方，所述覆晶式LED芯片（2）的正電極與所述正極性基板（111）電性接觸，所述覆晶式LED芯片（2）的負電極與所述負極性基板（112）電性接觸。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝LED，其特征在于，所述絕緣區（113）位于所述覆晶式LED芯片（2）下方的部分在豎直方向上的投影落在所述覆晶式LED芯片（2）的下表面上。

3.根據權利要求2所述的表面貼裝LED，其特征在于，所述絕緣區（113）位于所述覆晶式LED芯片（2）下方的部分的中心線與支架本體（12）的發光區中心線為同一條直線。

4.根據權利要求2所述的表面貼裝LED，其特征在于，所述絕緣區（113）位于所述覆晶式LED芯片（2）下方的部分的中心線位于支架本體（12）的發光區中心線的一側。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的表面貼裝LED，其特征在于，所述絕緣區（113）位于所述覆晶式LED芯片（2）下方的部分水平方向上的寬度在0.05~1mm范圍內，所述水平方向為與所述基座（11）的支承面平行的方向。

6.根據權利要求5所述的表面貼裝LED，其特征在于，所述覆晶式LED芯片（2）的中心位于所述支架本體（12）的發光區中心線上。