[發(fā)明專利]一種LED燈具及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210511038.6
• 申請(qǐng)日: 2012-12-04
• 公開（公告）號(hào): CN103851370A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳致甫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 雅士電子有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L33/64;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市萬商天勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44279
• 代理人: 楊浩;潘笑玲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及照明燈具領(lǐng)域，尤其涉及一種具有極好的散熱效能的LED燈具的結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED(Light-Emitting-Diode)中文意為發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場(chǎng)發(fā)光，LED的特點(diǎn)非常明顯，壽命長、光效高、低輻射與低功耗。

現(xiàn)有技術(shù)的LED燈具生產(chǎn)工藝請(qǐng)見下表：

表1?現(xiàn)有技術(shù)的LED燈具的生產(chǎn)工藝流程

芯片廠封裝廠LED燈具組裝廠1.成晶，生產(chǎn)出LED芯片1.將LED芯片固晶在支架上1. 在LED燈珠背面涂上導(dǎo)熱介質(zhì)2.測(cè)試2.LED芯片邦定打線引出正負(fù)極2.使用SMT技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）將LED燈珠安裝到電路板上成為LED燈板3.包裝出貨3.利用樹脂材料固化覆蓋LED芯片，成為LED燈珠成品3.在LED燈板背面涂上導(dǎo)熱介質(zhì)?4.測(cè)試4.將LED燈板安裝到底座外殼上?5.包裝出貨5.將開關(guān)電源安裝到底座外殼內(nèi)??6.安裝透鏡及燈罩，成為LED燈具成品??7.包裝出貨

表1所顯示的現(xiàn)有技術(shù)的LED燈具的生產(chǎn)工藝流程中，在LED燈珠背面和LED燈板背面涂上導(dǎo)熱介質(zhì)的流程均由生產(chǎn)線工人人工涂抹完成，成為生產(chǎn)線的瓶頸，帶來了生產(chǎn)效率低下和人力成本高的問題；而使用SMT技術(shù)將LED燈珠設(shè)置到電路板上時(shí)，由于焊接的高溫可能造成爬錫問題（又稱SMT燈芯效應(yīng)）。

按照表1的工藝流程生產(chǎn)的LED燈具在散熱時(shí)按照以下順序傳導(dǎo)熱量：LED芯片——支架——LED燈珠背面的導(dǎo)熱介質(zhì)——電路板——LED燈板背面的導(dǎo)熱介質(zhì)——底座外殼。而LED燈珠背面的導(dǎo)熱介質(zhì)和LED燈板背面的導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)低于其它傳熱結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱系數(shù)，是LED燈具散熱的瓶頸。此外，支架、導(dǎo)熱介質(zhì)、電路板等結(jié)構(gòu)也增加了材料成本。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種散熱效能好、材料成本低的LED燈具。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種LED燈具，包括LED芯片（1）、散熱底座（2）、驅(qū)動(dòng)電路（3）和電源輸入端子（4），所述散熱底座（2）包括用于散熱的散熱部（22），所述LED芯片（1）與所述驅(qū)動(dòng)電路（3）的輸出端電連接并由所述驅(qū)動(dòng)電路（3）供電，所述電源輸入端子（4）設(shè)置在散熱底座（2）上并與所述驅(qū)動(dòng)電路（3）的輸入端電連接，所述散熱底座（2）還包括固晶位（21），所述LED芯片（1）封裝在所述散熱底座（2）的固晶位（21）上。