[發(fā)明專利]一種LED燈具及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210511038.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103851370A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳致甫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 雅士電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | F21S2/00 | 分類號(hào): | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳市萬(wàn)商天勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44279 | 代理人: | 楊浩;潘笑玲 |
| 地址: | 中國(guó)香港新界沙*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)香港;81 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 燈具 及其 制造 方法 | ||
1.?一種LED燈具,包括LED芯片(1)、散熱底座(2)、驅(qū)動(dòng)電路(3)和電源輸入端子(4),所述散熱底座(2)包括用于散熱的散熱部(22),所述LED芯片(1)與所述驅(qū)動(dòng)電路(3)的輸出端電連接并由所述驅(qū)動(dòng)電路(3)供電,所述電源輸入端子(4)設(shè)置在散熱底座(2)上并與所述驅(qū)動(dòng)電路(3)的輸入端電連接,其特征在于:所述散熱底座(2)還包括固晶位(21),所述LED芯片(1)封裝在所述散熱底座(2)的固晶位(21)上。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具,其特征在于:所述固晶位(21)還設(shè)有薄膜電路(5),所述LED芯片(1)與所述薄膜電路(5)邦定,所述薄膜電路(5)與所述驅(qū)動(dòng)電路(3)的輸出端電連接。
3.?根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈具,其特征在于:所述固晶位(21)為所述散熱底座(2)頂部的外表面。
4.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈具,其特征在于:所述散熱底座(2)為旋轉(zhuǎn)體結(jié)構(gòu),所述散熱部(22)為沿軸向布置在所述散熱底座(2)旋轉(zhuǎn)面的多個(gè)散熱薄片(221),所述散熱薄片(221)沿所述散熱底座(2)徑向向外伸出。
5.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈具,其特征在于:所述散熱底座(2)還包括底座內(nèi)腔(23),所述底座內(nèi)腔開(kāi)口(231)位于所述散熱底座(2)底部,所述驅(qū)動(dòng)電路(3)設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電路板(31)上,所述驅(qū)動(dòng)電路板(31)設(shè)置在底座內(nèi)腔(23)內(nèi),所述電源輸入端子(4)設(shè)置在所述散熱底座(2)的底部并封閉所述底座內(nèi)腔開(kāi)口(231)。
6.?根據(jù)權(quán)利要求2至4任意一項(xiàng)所述的LED燈具,其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)電路(3)為集成在所述薄膜電路(5)中的模塊。
7.?根據(jù)權(quán)利要求2至5任意一項(xiàng)所述的LED燈具,其特征在于:所述薄膜電路(5)上方設(shè)有覆蓋所述薄膜電路(5)的絕緣蓋板。
8.?根據(jù)權(quán)利要求2至5任意一項(xiàng)所述的LED燈具,其特征在于:所述薄膜電路(5)包括用于防止漏電的絕緣層。
9.?根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的LED燈具,其特征在于:所述固晶位(21)設(shè)有供所述LED芯片(1)固晶的凹槽(211)。
10.?根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的LED燈具,其特征在于:所述固晶位(21)為平面。
11.?根據(jù)權(quán)利要求3至5任意一項(xiàng)所述的LED燈具,其特征在于:所述散熱底座(2)頂部還安裝有完全覆蓋所述LED芯片(1)的燈罩(6)。
12.?根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的LED燈具,其特征在于:所述LED芯片(1)上方還設(shè)有光學(xué)結(jié)構(gòu)。
13.?一種制造權(quán)利要求1至12任意一項(xiàng)所述的LED燈具的方法,其特征在于,包括以下步驟:
I.?將LED芯片(1)固晶在散熱底座(2)的固晶位(21)上;
II.?LED芯片(1)邦定打線引出正負(fù)極;
III.?利用樹(shù)脂材料固化覆蓋LED芯片;
IV.?安裝驅(qū)動(dòng)電路(3)和其它組件。
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