[發明專利]一種硬盤磁頭晶片的生產方法

無效

• 申請號: 201210509547.5
• 申請日: 2012-12-04
• 公開（公告）號: CN102982812A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 王冀康;王永康;范錫印
• 申請（專利權）人: 新鄉醫學院
• 主分類號: G11B5/127
• 分類號: G11B5/127;C25D5/02
• 代理公司: 新鄉市平原專利有限責任公司 41107
• 代理人: 于兆惠

技術領域

本發明涉及硬盤磁頭晶片設計生產中電鍍的技術領域，具體涉及一種硬盤磁頭晶片的生產方法。?

背景技術

在硬盤磁頭晶片生產中電鍍工序占很大比重，所涉及的電鍍種類主要有Ni-Fe電鍍、Au電鍍、Cu電鍍、Co-Ni-Fe電鍍、Fe-Ni-Co電鍍、Fe-Ni電鍍等。晶片電鍍周期較長，若交貨不及時，將會大大影響生產企業的競爭力。?

普通單層金屬電鍍的步驟大致為：在晶片上濺射黏附層，再濺射一層種子層→涂布光刻膠→曝光并顯影所需圖形→烘干，使光刻膠定型→電鍍→去離子清洗→褪除光刻膠→氬離子束刻蝕去除所要圖形以外的種子層；然后用光刻膠保護住所要的金屬區→用酸溶液腐蝕掉不需要的金屬→濺射Al₂O₃晶體→研磨以暴露出合金層。若要進行多層合金層電鍍，重復以上各個步驟即可。然而，這樣的整個過程工序比較復雜，生產周期較長，效益較低。?

發明內容

本發明解決的技術問題是提供了一種硬盤磁頭晶片的生產方法，該方法采用分步電鍍的工序使生產步驟大大減少，縮短了生產周期，提高了經濟效益。?

本發明的技術方案為：一種硬盤磁頭晶片的生產方法，其特征在于包括以下步驟：（1）、在晶片上濺射黏附層，再濺射一層種子層，然后涂布光刻膠，曝光并顯影所需圖形，烘干；（2）、依次進行三層合金層的電鍍，其中前兩層合金層為難氧化或難腐蝕的合金層，去離子水清洗，褪除光刻膠，氬離子束刻蝕去除所要圖形外的種子層；（3）、涂布光刻膠保護所要的金屬區，用酸溶液腐蝕掉不需要的金屬，再濺射Al₂O₃晶體，研磨以暴露出合金層即形成硬盤磁頭晶片。?

本發明硬盤磁頭晶片的生產方法中所述步驟（1）中涂布光刻膠的厚度為5.0~5.5μm。?

本發明硬盤磁頭晶片的生產方法中所述步驟（2）中的三層合金層依次為Ni-Fe層、Ni-P層和Fe-Co-Ni層或Ni-Fe層、Ni-P層和Co-Ni-Fe層或Ni-Fe層、Ni-Pd層和Co-Ni-Fe層或Ni-Fe層、Ni-Pd層和Fe-Co-Ni層。?

本發明硬盤磁頭晶片的生產方法中所述步驟（2）中合金層的電鍍過程中酸活化溶液為：10L酸活化溶液中含有質量濃度為37%的鹽酸的體積為500ml、去離子水10L和十二烷基硫酸鈉?2.0g，酸活化時間為1min，電鍍過程中根據電鍍合金層的不同設置不同的電鍍條件。?

本發明硬盤磁頭晶片的生產方法中所述步驟（3）中涂布光刻膠的厚度為6.0~6.5μm。?

本發明硬盤磁頭晶片的生產方法中所述步驟（3）中濺射Al₂O₃晶體的厚度為7.0~7.5μm。?

本發明硬盤磁頭晶片的生產方法中所述步驟（3）中的研磨時間為30min。?

本發明的實施過程中適當地提高了電鍍液中表面活性劑的濃度，以降低液體的表面張力；另外在不影響合金的磁學性能的前提下或在合金成分允許的撥動范圍內，適當地降低電鍍速率。?

本發明采用多層合金分步電鍍生產硬盤磁頭晶片的方法，相對于普通的單層合金多步循環電鍍具有工序步驟簡單、工序時間短、控制參數少等優點，因此能為企業帶來巨大的經濟效益。?

具體實施方式

以下通過實施例形式的具體實施方式，對本發明的上述內容做進一步詳細說明，但不應該將此理解為本發明上述主題的范圍僅限于以下的實施例。凡基于本發明上述內容實現的技術均屬于本發明的范圍。?

實施例1?