[發明專利]具有元件設置區的基板結構及其制作工藝

有效

• 申請號: 201210508903.1
• 申請日: 2012-12-03
• 公開（公告）號: CN103855099B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 張成瑞;吳明豪
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L21/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種具有元件設置區的基板結構，包括：

核心層，包括第一表面、圖案化金屬層及元件設置區，該圖案化金屬層設置于該第一表面上且包括多個接墊，該些接墊位于該元件設置區內；

第一介電層，設置于該核心層上且包括多個開口，分別暴露出該些接墊；

擬線路圖案，設置于該第一介電層上，且該擬線路圖案圍繞該元件設置區正投影至該第一介電層上的一投影區域的周圍；以及

第二介電層，設置于該第一介電層上并覆蓋該擬線路圖案，該第二介電層包括元件設置槽，對應該投影區域貫穿該第二介電層，并連通該些開口以暴露出該些接墊，該元件設置槽暴露環繞該投影區的該擬線路圖案的一部分。

2.如權利要求1所述的具有元件設置區的基板結構，其中該元件設置槽暴露該擬線路圖案位于該投影區域的周圍的部分。

3.如權利要求1所述的具有元件設置區的基板結構，還包括：

電子元件，設置于該元件設置槽內，且該電子元件與該些接墊形成電連接。

4.如權利要求3所述的具有元件設置區的基板結構，還包括：

多個焊線，分別電連接該些接墊與該電子元件。

5.如權利要求3所述的具有元件設置區的基板結構，還包括：

多個焊球，分別電連接該些接墊與該電子元件。

6.如權利要求1所述的具有元件設置區的基板結構，其中該擬線路圖案的材料包括銅、鈀、鎳、銀。

7.一種具有元件設置區的基板制作工藝，包括：

提供一核心層，該核心層包括第一表面、金屬層及元件設置區，該金屬層設置于該第一表面上；

圖案化該金屬層以形成一圖案化金屬層，該圖案化金屬層包括多個接墊，位于該元件設置區內；

形成一第一介電層于該第一表面上，該第一介電層覆蓋該圖案化金屬層；

形成一擬線路圖案于該第一介電層上，該擬線路圖案圍繞該元件設置區正投影至該第一介電層上的一投影區域的周圍設置；

設置一離型膜于該第一介電層的該投影區域上，該離型膜覆蓋該擬線路圖案位于該投影區域內的部分；

形成一第二介電層于該第一介電層上，該第二介電層覆蓋該離型膜以及該擬線路圖案；

形成一第一開孔以及多個第二開孔，該第一開孔環繞該投影區域的周圍并貫穿該第二介電層而延伸至該擬線路圖案，該些第二開孔分別貫穿該第二介電層而延伸至該些接墊；以及

令該離型膜與該第一介電層脫離，以形成一元件設置槽。

8.如權利要求7所述的具有元件設置區的基板制作工藝，其中形成該第一開孔以及該些第二開孔的方法包括激光開孔。

9.如權利要求7或8所述的具有元件設置區的基板制作工藝，還包括：

設置至少一電子元件于該元件設置槽內，且該電子元件與該些接墊形成電連接。

10.如權利要求9所述的具有元件設置區的基板制作工藝，其中該電子元件通過打線接合或倒裝接合的方式與該些接墊形成電連接。