[發明專利]電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法及殼體有效
| 申請號： | 201210507484.X | 申請日： | 2012-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN103008417A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發明（設計）人： | 邵國海 | 申請（專利權）人： | 邵國海 |
| 主分類號： | B21D7/00 | 分類號： | B21D7/00;H05K5/04 |
| 代理公司： | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 盧剛 |
| 地址： | 213104 江蘇省常*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 裝置 金屬 殼體 沖壓 制造 方法 | ||
1.一種電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法，其特征在于該方法包括如下步驟：
提供一具有底板與凸緣的呈L形的金屬型材，其中該凸緣設于底板的一側，并與底板相垂直；
沖壓彎折底板形成殼體的底壁與側壁，其中側壁與底壁相垂直，與側壁連接的凸緣與底壁平行設置。
2.如權利要求1所述的電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法，其特征在于：該凸緣的水平厚度與側壁頂面與底壁內表面之間的高度相等，經沖壓后，凸緣與底壁的內表面相貼合。
3.如權利要求2所述的電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法，其特征在于：該方法還包括將凸緣與底壁相焊接的步驟。
4.如權利要求1所述的電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法，其特征在于：該凸緣設有多個，并間隔設于底板的側緣。
5.如權利要求1所述的電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法，其特征在于：該凸緣設于底板的對稱兩側。
6.如權利要求1所述的電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法，其特征在于：該凸緣設于底板的四周。
7.如權利要求1所述的電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法，其特征在于：該凸緣設于鄰近底板側緣的位置。
8.如權利要求1所述的電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法，其特征在于：該凸緣與底板間隔設置。
9.一種依據權利要求1所述的電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法制造的電子裝置殼體，其特征在于：該殼體包括底壁與側壁，其中側壁與底壁相垂直，并且側壁一側設有一凸緣，該凸緣與側壁一體設置，并且該凸緣與底壁平行設置。
10.如權利要求9所述的電子裝置殼體，其特征在于：該凸緣設有多個，并間隔設于側壁的側緣。
11.如權利要求9所述的電子裝置殼體，其特征在于：兩側壁兩兩相對的表面側緣均設有凸緣。
12.如權利要求9所述的電子裝置殼體，其特征在于：該凸緣的上方還設有一臺階。
13.如權利要求9所述的電子裝置殼體，其特征在于：該凸緣與底壁間隔設置。
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