[發明專利]電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法及殼體

有效

• 申請號: 201210507484.X
• 申請日: 2012-12-03
• 公開（公告）號: CN103008417A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 邵國海
• 申請（專利權）人: 邵國海
• 主分類號: B21D7/00
• 分類號: B21D7/00;H05K5/04
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 盧剛

技術領域

本發明屬于機械制造技術領域，特別是指一種應用于便攜式電子裝置上的金屬殼體的沖壓制造方法及使用該方法制造的電子裝置殼體。

背景技術

隨著制造技術與材料技術的發展，許多便攜式電子裝置均采用金屬殼體，用以實現輕薄化設計及增加質感，然而上述的便攜式電子裝置的金屬殼體多是采用壓鑄或金屬切削加工的方式實現，導致成本過高。雖然業界也有采用沖壓方法制造上述的金屬殼體，但目前通過沖壓方法制造的金屬殼體大多只是簡單的通過一金屬板沖壓形成殼體的底壁與側壁，此種結構存在的問題是如果此金屬殼體需與其他元件相連接時，例如將電子裝置的電路板或上蓋固定于此金屬殼體上時，由于此金屬殼體側壁過薄，無法加工螺孔或連接配合結構，因此只能通過將螺母穿過此金屬殼體的底壁再與相應的電子元件（如電路板或上蓋）上的螺孔鎖合以固定二者。此種方式會導致從此金屬殼體的外部看到螺母的頭部，在一定程度上會影響整個電子裝置的外觀。雖然將金屬側壁的厚度增加以便設計螺孔也是一種解決辦法，但是會增加金屬的用量或增加制造的復雜度（即要實現底壁與側壁不同的厚度要求）。雖然通過上述的壓鑄或金屬切削加工可以在金屬殼體形成收容螺母的螺孔柱等結構，但無疑會增加制造的復雜度。

發明內容

本發明目的在于提供一種電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法及使用該方法制造的電子裝置殼體，通過沖壓的方式形成電子裝置殼體的連接配合結構，用以解決現有技術中以壓鑄或金屬切削加工方式形成連接配合結構產生的制造過程復雜及成本高的問題。

為實現上述目的，實施本發明的電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法，包括如下步驟：

提供一具有底板與凸緣的呈L形的金屬型材，其中該凸緣設于底板的一側，并與底板相垂直；

沖壓彎折底板形成殼體的底壁與側壁，其中側壁與底壁相垂直，與側壁連接的凸緣與底壁平行設置。

依據上述主要特征，該凸緣的水平厚度與側壁頂面與底壁內表面之間的高度相等，經沖壓后，凸緣與與底壁的內表面相貼合。

依據上述主要特征，該方法還包括將凸緣與底壁相焊接的步驟。

依據上述主要特征，該凸緣設有多個，并間隔設于底板的一側。

依據上述主要特征，該凸緣設于底板的對稱兩側。

依據上述主要特征，該凸緣設于底板的四周。

依據上述主要特征，該凸緣設于鄰近底板側緣的位置。

依據上述主要特征，該凸緣與底板間隔設置。

為實現上述目的，本發明還提供一種依據上述電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法制造的電子裝置殼體，其中該殼體包括底壁與側壁，其中側壁與底壁相垂直，并且側壁一側設有一凸緣，該凸緣與側壁一體設置，并且該凸緣與底壁平行設置。

依據上述主要特征，該凸緣設有多個，并間隔設于側壁的側緣。

依據上述主要特征，兩側壁兩兩相對的表面側緣均設有凸緣。

依據上述主要特征，該凸緣的上方還設有一臺階。

依據上述主要特征，該凸緣與底壁間隔設置。

與現有技術相比較，本發明通過提供一具有底板與凸緣的呈L形的金屬型材，之后沖壓彎底板形成殼體的底壁與側壁，其中側壁與底壁相垂直，而與側壁連接的凸緣在側壁成型過程中旋轉而與底壁平行設置，如此可以在此凸緣上設置連接配合結構，從而令使用此金屬殼體的電子裝置的其他元件通過此連接配合結構而與此金屬殼體連接，或者直接由凸緣作為連接配合結構，本發明通過簡單沖壓的方式即可在金屬殼體上形成設置連接配合結構的元件，如此不需通過壓鑄或金屬切削加工的方式形成，如此極大地降低了制造成本。

附圖說明

圖1與圖2為本發明制造過程的示意圖。

圖3與圖4為本發明另一實施例的制造過程示意圖。

圖5與圖6為本發明第三實施例的制造過程示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的具體過程進行詳細說明。

請參閱圖1與圖2所示，為本發明制造過程的示意圖，實施本發明的電子裝置金屬殼體的沖壓制造方法包括如下步驟：

第一，提供一具有底板10與凸緣11的呈L形的金屬型材1，其中該凸緣11設于底板10的一側，并與底板10相垂直；

第二，沖壓彎折底板10形成殼體2的底壁20與側壁21，其中側壁21與底壁20均為底板10的一部分，并且側壁21與底壁20相垂直，與側壁21連接的凸緣11與底壁20平行設置。