[發(fā)明專利]多晶硅片的焊接定位裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210501828.6
• 申請(qǐng)日: 2012-11-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102990267A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳棋偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 陳棋偉
• 主分類號(hào): B23K37/04
• 分類號(hào): B23K37/04
• 代理公司: 杭州金源通匯專利事務(wù)所(普通合伙) 33236
• 代理人: 唐迅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種太陽(yáng)能領(lǐng)域的另件組裝，特別是一種適用于多晶硅片的焊接定位裝置。

背景技術(shù)

在對(duì)太陽(yáng)能多晶硅片的焊接通常是依靠一個(gè)定位邊來(lái)對(duì)幾個(gè)多晶硅片進(jìn)行定位焊接，目前雖然采用了定位板的方法對(duì)多晶硅片進(jìn)行定位焊接，但是對(duì)于由幾塊或幾組多晶硅片進(jìn)行組裝時(shí)的定位由于缺少定位裝置，往往容易使定位不準(zhǔn)而造成焊接錯(cuò)位，整體美觀度不佳，產(chǎn)生多晶硅片的整體功率下降，質(zhì)量不穩(wěn)定等。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種對(duì)幾塊或幾組多晶硅片進(jìn)行組裝焊接時(shí)能對(duì)多晶硅片進(jìn)行準(zhǔn)確定位的多晶硅片的焊接定位裝置。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所設(shè)計(jì)的一種多晶硅片的焊接定位裝置，它包括縱向定位邊筐、橫向定位條和晶片定位板，所述的晶片定位板上設(shè)有縱向定位槽和晶片定位槽,?縱向定位邊筐上設(shè)有摺邊,?晶片定位板是通過(guò)縱向定位槽設(shè)在縱向定位邊筐上的摺邊上,?晶片定位板的長(zhǎng)邊與橫向定位條的邊結(jié)合。為了使幾組多晶硅片進(jìn)行組裝焊接時(shí)多能定位準(zhǔn)確，所述的縱向定位邊筐上設(shè)有一個(gè)以上的晶片定位板,?在晶片定位板上設(shè)有一個(gè)以上的晶片定位槽,晶片定位板的長(zhǎng)邊是相互連接的。為了保持每一批次的多晶硅片焊接的一致性，所述的縱向定位邊筐和橫向定位條是固定連結(jié)的。

本發(fā)明所提供的一種多晶硅片的焊接定位裝置,?有效地提高了多晶硅片在生產(chǎn)、加工過(guò)程中的產(chǎn)品質(zhì)量和提高了生產(chǎn)效力，保證了產(chǎn)品的整體美觀，在新能源的利用和開(kāi)發(fā)等方面都具有積極意義。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)主視圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)正視圖。

其中：縱向定位邊筐1、橫向定位條2、晶片定位板3、縱向定位槽4、晶片定位槽5、摺邊6、長(zhǎng)邊7、邊8。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

實(shí)施例1：

如圖1、圖2所示，本實(shí)施例提供的一種多晶硅片的焊接定位裝置，它包括縱向定位邊筐1、橫向定位條2和晶片定位板3，所述的晶片定位板3上設(shè)有縱向定位槽4和晶片定位槽5,?縱向定位邊筐1上設(shè)有摺邊6,?晶片定位板3是通過(guò)縱向定位槽4設(shè)在縱向定位邊筐1上的摺邊6上,?晶片定位板3的長(zhǎng)邊7與橫向定位條2的邊8結(jié)合。為了使幾組多晶硅片進(jìn)行組裝焊接時(shí)多能定位準(zhǔn)確，所述的縱向定位邊筐1上設(shè)有一個(gè)晶片定位板3,?在晶片定位板3上設(shè)有一個(gè)晶片定位槽5,晶片定位板3的長(zhǎng)邊7是相互連接的。為了保持每一批次的多晶硅片焊接的一致性，所述的縱向定位邊筐1和橫向定位條2是固定連結(jié)的。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例還可以是與實(shí)施例1相同的狀況下縱向定位邊筐1上設(shè)有十個(gè)晶片定位板3,?在晶片定位板3上設(shè)有十個(gè)晶片定位槽5。