[發(fā)明專利]多晶硅片的焊接定位裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210501828.6 | 申請(qǐng)日： | 2012-11-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102990267A | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-03-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳棋偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 陳棋偉 |
| 主分類號(hào)： | B23K37/04 | 分類號(hào)： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 杭州金源通匯專利事務(wù)所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 315100 浙江省寧波市鄞*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多晶 硅片 焊接 定位 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種多晶硅片的焊接定位裝置，它包括縱向定位邊筐（1）、橫向定位條（2）和晶片定位板（3），其特征是所述的晶片定位板（3）上設(shè)有縱向定位槽（4）和晶片定位槽（5）,?縱向定位邊筐（1）上設(shè)有摺邊（6）,?晶片定位板（3）是通過(guò)縱向定位槽（4）設(shè)在縱向定位邊筐（1）上的摺邊（6）上,?晶片定位板（3）的長(zhǎng)邊（7）與橫向定位條（2）的邊（8）結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅片的焊接定位裝置，其特征是所述的縱向定位邊筐（1）上設(shè)有一個(gè)以上的晶片定位板（3）,?在晶片定位板（3）上設(shè)有一個(gè)以上的晶片定位槽（5）,晶片定位板（3）的長(zhǎng)邊（7）是相互連接的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅片的焊接定位裝置，其特征是所述的縱向定位邊筐（1）和橫向定位條（2）是固定連結(jié)的。
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